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2026 Interpack:德淵以GPS綠色材料策略合作平臺,對應歐洲「PPWR」包裝永續新時代

2026.04.20

2026 Interpack:德淵以GPS綠色材料策略合作平臺,對應歐洲「PPWR」包裝永續新時代

德淵於德國杜塞道夫 Interpack 展會,以「PPWR READY」為核心,對外展示 GPS (Green Platform Strategy) 綠色材料策略合作平臺。面對歐盟即將全面施行的《包裝與包裝廢棄物條例》(PPWR),德淵提供全面的環保黏膠與綠色材料方案,成為企業邁向循環經濟的最佳戰略夥伴。隨著歐盟綠色交易 (Green Deal) 與 PPWR 法規對包裝產業提出嚴苛要求,德淵作為全球熱熔膠領先製造商,再次展現其前瞻性的研發實力。於 2026 年 Interpack 展會裡發佈 GPS綠色材料策略合作平臺 內的解決方案,能協助客戶無痛對接國際法規要求。GPS綠色材料策略合作平臺:企業永續轉型的四大平臺德淵的 GPS四大平臺 針對 PPWR 核心法規提供解決方案:綠色經濟GREEN Economy:推動包裝減量與去塑化,協助客戶達成 PPWR 的減量指標。生物經濟BIO Economy:研發生產生物基與可堆肥材料,降低對石油基原料的依賴,最高生物基含量可達 99%。循環經濟CIRCULAR Economy:專注於可回收設計,透過潔淨回收脫標膠大幅提升塑料回收品質。低碳經濟LOW CARBON Economy:致力於生產過程與產品生命週期的碳足跡優化,最高可減少 70% 的碳排放。PPWR READY:讓符合法規成為您的競爭力德淵提供一套讓客戶可以放心出口歐洲的「合規通行證」。透過德淵在全球佈局的供應鏈與通過國際認證的綠色產品,我們已準備好協助全球夥伴在循環經濟浪潮中佔得先機。📍 展覽資訊展覽日期:2026 年 5 月 7 日 – 5 月 13 日展覽地點:德國 杜塞道夫德淵攤位:Hall 9, H36全球佈局,在地服務德淵創立於 1976 年,目前在全球擁有9座工廠與 6處研發中心,產品行銷逾百國。透過位於波蘭 Gniezno 的工廠,能為歐洲客戶提供即時且穩定的在地化供應。更多 PPWR 介紹… 更多 PPWR 解決方案_潔淨回收脫標膠 … 

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德淵參加India Mattress Expo 2026印度床墊展

2026.02.11

德淵參加India Mattress Expo 2026印度床墊展

印度床墊市場正以8.6%的複合年增長率強勁擴張,每年約有2,000萬張床墊在此誕生。為了應對這股巨浪,德淵集團全新落成的印度二廠,熱熔膠總產能大幅提升至10,000噸。透過位於印度馬哈德(Mahad)工業區的全新二廠,我們實現了:在地化製造: 縮短供應鏈,提供即時技術服務。具競爭力的供應: 讓印度客戶不再受限於跨海物流,享受穩定的產能支援。28%減碳同質回收,定義永續睡眠因應IME展會對創新環保材質的高度關注,德淵的全方位床墊貼合用膠,將綠色材料落實於每一層貼合膠中:環保新標竿:展出Bio-based生物基熱熔膠、PUR熱熔膠及水膠。減碳實績:減碳28%的同質回收用膠,能有效降低二氧化碳排放,廣泛應用於泡棉貼合與獨立筒彈簧組裝。GPS綠色材料策略合作平臺:透過 循環經濟、生物經濟、綠色經濟、低碳經濟 四大經濟平台,提供綠色材料解決方案,協助客戶達成永續轉型。PUR熱熔膠應用由於IME與INDIAWOOD同期舉辦,德淵亦同步展示了PUR熱熔膠在多元領域的應用:木工應用:平面貼合、異形包覆及封邊。消費性電子螢幕組裝:智慧型手機、手錶及平板螢幕貼合的用膠。  📍 展覽資訊展覽日期:2026 年 2 月 26 日 – 3 月 1 日展覽地點:Bangalore International Exhibition Center (BIEC)德淵攤位:C42 全球佈局,在地服務德淵創立於 1976 年,目前在全球擁有9座生產工廠與 6處研發中心,產品行銷逾百國。透過ISO 14001與BRCGS認證的品質體系,為全球客戶提供專業的在地化技術支持,協助企業導入最新自動化生產與永續材料解決方案 。

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減碳28%up的秘密 | 德淵參加2026 ISPA EXPO美國床墊睡眠展

2026.02.05

減碳28%up的秘密 | 德淵參加2026 ISPA EXPO美國床墊睡眠展

全球只有不到10%的床墊能真正稱得上「綠色轉型」。為了提高床墊產業的綠色指標,德淵將在 2026 ISPA EXPO帶來永續的膠黏劑解決方案:從減碳28%up的Bio-based熱熔膠到通過ECO PASSPORT認證的PUR熱熔膠,我們為全球百國的床墊廠提供具體的淨零數據指標 。 2026 ISPA EXPO 展會亮點:掌握床墊製造關鍵技術身為全球規模最大的床墊與睡眠產品製造業博覽會,本次展覽聚焦以下核心 : 產業風向球:該展會是床墊行業自動化生產與永續材料(綠色環保泡棉、可回收彈簧)的首發平台 。供應鏈整合:唯一能一次性對接全球頂級床墊機械巨頭(如 Leggett & Platt, Global Systems Group)與全球最大布料商的展覽 。 教育論壇:現場舉辦超過10場專業講座,涵蓋美國消費趨勢分析、最新防火標準及國際貿易政策 。 📍 展覽資訊展覽日期:2026 年 3 月 11 日 – 3 月 13 日展覽地點:美國佛羅里達州,奧蘭多 (Orange County Convention Center, Orlando, Florida) 德淵攤位:2024 德淵全方位床墊膠黏技術:Bio-based、PUR、水膠德淵針對床墊生產的不同製程,提供對應的環保膠黏劑,協助廠商接軌國際永續標準 : Bio-based熱熔膠:大幅降低碳足跡,應用於床墊泡棉貼合與獨立套筒貼合。PUR熱熔膠:通過ECO PASSPORT認證,提供強大的泡棉貼合與結構穩定性 。水膠 (Water-based):兼顧無毒環境與高效生產 。 全球佈局,在地服務:您最可靠的膠黏劑合作夥伴德淵創立於 1976 年,目前在全球擁有9座生產工廠與 6處研發中心,產品行銷逾百國。透過ISO 14001與BRCGS認證的品質體系,為全球客戶提供專業的在地化技術支持,協助企業導入最新自動化生產與永續材料解決方案 。

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2026 第18屆孟加拉國際塑橡膠工業展 IPF【德淵攤位- 8館#125攤位】

2026.01.06

2026 第18屆孟加拉國際塑橡膠工業展 IPF【德淵攤位- 8館#125攤位】

德淵將於2026年1月28日至31日,參加於達卡舉行的第18屆孟加拉國際塑橡膠工業展(IPF)。以「綠色永續」為核心,展示有效降低碳足跡並提升回收效率的產品。 德淵並針對不同產業應用提供以下解決方案:食品與飲料包裝方案 (Food & Beverage Packaging):吸管貼合 (Straw Attachment): 高初黏力,確保吸管穩固附著於包裝。水果架組裝 (Fruit Tray Assembly): 優異的耐候性,適用於各種運輸環境。民生用品與印刷方案 (Consumer Goods & Printing):書籍裝訂 (Book Binding): 提供優良的耐摺性與耐溫表現。紙袋組裝 (Paper Bag Assembly): 強力貼合紙質包裝袋。循環經濟與回收技術 (Circular Economy & Recycling):溫鹼水脫標 (Clean Recycle Bottle Labelling): Wash-off技術,使瓶標膠水能於溫鹼水中徹底分離,實現PET瓶循環回收。全系列膠材支持 (Comprehensive Material Support):涵蓋EVA、TPR、PO以及生物基可堆肥 (Bio-based Compostable) 熱熔膠,滿足多樣化生產需求。 全球佈局,在地服務德淵創立於1976年,目前在全球擁有9座生產工廠 與6大研發中心,產品行銷全球逾百國。透過ISO 14001與BRCGS認證的品質體系,我們為全球客戶提供最專業的在地化技術支持,協助當地企業接軌國際永續標準。展覽日期 │2026/01/28 (三) - 2026/01/31 (六)展覽地點 │孟加拉達卡-巴順達拉國際會議城 (ICCB),德淵在8館125攤位官方網站 │ https://ipf.chanchao.com.tw/

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2025 TPCA Show台灣電路板產業國際展覽會【德淵攤位- 南港展覽館一館4樓N010】

2025.09.22

2025 TPCA Show台灣電路板產業國際展覽會【德淵攤位- 南港展覽館一館4樓N010】

2025年第26屆「TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會」即將於台北南港展覽館舉辦,這場年度盛會規模持續擴大,吸引欣興、景碩、台光電、聯茂、台燿等國際領先廠商共同參與。今年 TPCA 展會將聚焦五大主題,包括台灣綠色科技國際展覽會、電子組裝/SMT 國際展覽會、電路板產業國際展覽會、電子構裝國際展覽會,以及熱管理技術國際展覽會。德淵企業將於本次展會中以「專業防護,確保AI穩定運算」為核心主題,展現材料科技如何支撐AI產業的長期發展。德淵本次展出的四大防護材料解決方案包括:HumiSeal三防膠,提供電路板濕氣與環境防護。元件加強固定用UV膠,兼具高效固化與精準定位。影像感測晶片封裝用UV熱固膠,帶來可靠黏結與長期穩定性。相變導熱金屬,具卓越導熱性能。有效解決AI高效能運算的散熱挑戰,透過完整的防護與導熱解決方案,德淵持續協助電子產業邁向更高效能與可靠性的未來。展覽日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)展覽時間 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)展覽地點 │台北南港展覽館1館4樓,德淵在N010攤位展覽報名 │每位參觀者皆需個別登錄,入場憑證QRCode不可共用。請預先登錄以獲得入場許可:TPCA Show 2025 預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會關於德淵德淵集團成立於1976年,深耕黏膠接著領域超過四十年,代理美國HumiSeal產品逾 40年,產品涵蓋urethane系、silicone系、水性與UV固化型多元選項。我們不僅具備專業的材料技術,亦能針對PCB電路板應用提供完整解決方案,協助客戶提升保護力與生產效率。歡迎蒞臨南港展覽館一館N010攤位,一同探索最新AI防護材料與散熱管理技術! 

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