2024.11.06

LABELEXPO INDIA 2024 【德淵展位E40】期待展會上見到您！

2024 年 11 月 14 日至 17 日德淵將在南亞標籤和包裝印刷行業最大的活動「LABELEXPO INDIA 2024」與行業領先的供應商見面。全球領先的綠色解決方案提供者德淵很高興參加在印度博覽中心舉辦的 2024 年印度國際標籤展覽會（LABELEXPO INDIA 2024）。我們將展示我們的標籤和膠帶黏合劑解決方案、清潔回收黏合劑和全系列黏合劑。我們誠摯邀請您蒞臨我們的展位，深入探討並近距離了解我們的創新產品。很高興在展會上見到您！展覽詳情：• 日期：2024 年 11 月 14 日至 17 日• 地點：印度博覽中心（大諾伊達、德里 NCR）• 攤位號碼：E40• 開放時間：10.30 -18.00更多的標籤和膠帶黏合劑解決方案https://www.hot-melt-glue.com/zh-tw/application.php?act=intro&cid=5 有任何標籤和膠帶黏合劑問題， 歡迎來電洽詢 02-22992121也可以填寫您的需求 聯絡我們，我們會盡快回覆 

2024.11.05

FILTECH 2024 與 Tex Year 相約展位號碼： P24！

德國科隆FILTECH 是一個專注於過濾產業及相關產業的全球性活動和平台。這是全球規模最大、最重要的同類活動，展示了過濾和分離領域的最新技術進步和創新。FILTECH 匯集了來自各個領域的專家、研究人員和行業專業人士，以解決空氣污染、氣候影響、細菌造成的健康危害以及優化固液分離過程的效率等緊迫問題。從空氣過濾技術到固液分離解決方案，FILTECH 提供量身定制的解決方案，以滿足各行業的多樣化需求。它提供了一個平台來探索所有過濾挑戰的有針對性的解決方案，推動過濾和分離技術的進步和卓越。全球領先的綠色解決方案供應商德淵很高興參加在德國科隆舉行的 FILTECH 2024。我們將展示我們用於過濾器組裝的高性能過濾介質和熱熔膠，包括我們引以為傲的生物基 BIONIS 系列，該系列可促進碳排放減少 20% 等！ （了解有關我們 BIONIS 系列的更多資訊：請點擊此處）https://www.hot-melt-glue.com/zh-tw/application.php?act=intro&cid=220我們誠摯邀請您蒞臨我們的展位，深入探討並近距離了解我們的創新產品。展覽詳情：日期：2024年11月12-14日展會地點：KoelnMesse德國科隆展館/攤位號碼：7號館/P24開放時間：11 月 12 日至 13 日 09:00~18:00及11 月 14 日 09:00~17:00費用：每天 20.00 歐元更多的過濾器用膠方案https://www.hot-melt-glue.com/zh-tw/application.php?act=intro&cid=3 有任何標籤和膠帶黏合劑問題， 歡迎來電洽詢 02-22992121也可以填寫您的需求 聯絡我們，我們會盡快回覆

2024.06.24

electronica China 2024 上海慕尼黑電子展 【德淵展位E7館 7842】

electronica China 慕尼黑上海電子展是亞太地區最頂級的專業展會，涵蓋汽車電子配件、通訊電子、醫療電子、電源供應器、半導體產品、嵌入式系統、顯示器、被動元件、開關配件等眾多產品。作為電子行業的重要盛會，展會已逐步發展成為 e 星球的象徵，其核心包括半導體、感測器、連接器和電源等，展示了電子科技的前沿創新，並促進了全球電子產業的交流與合作。隨著展會在亞洲電子行業中的地位逐漸鞏固，慕尼黑上海電子展 (electronica China) 已成為行業的燈塔和創新平台。展會不僅涵蓋傳統領域如半導體和連接器，還積極引入新興技術領域的應用展示，如新能源汽車、智慧工廠、物聯網、智慧家居等，展示了電子產業未來的發展方向和趨勢。這些努力不僅擴展了展會的影響力，也推動了全球電子科技的創新與進步。   展覽資訊展覽時間｜2024 年 7 月 8 日（星期一）至 7 月 10 日（星期三）展覽地點｜上海新國際博覽中心德淵展位｜E7 館，7842 德淵參展亮點在此次慕尼黑上海電子展上，德淵將展示以下產品與解決方案：面板/顯示器喇叭/揚聲器Mini LED直顯螢幕的封裝材料解決方案超高頻振動機 作為接著劑供應商，德淵將針對此次展會提供高效、環保的方式，為您的電子產品提供穩定、持久的接著解決方案。 現場活動互動演示｜親身體驗超高頻振動機組的高效能輸送技術，顯著提升生產效率與成品品質。方案交流｜我們的技術專家團隊將現場提供個性化諮詢服務，助您攻克技術瓶頸，選擇適當的材料與解決方案。成功案例分享｜分享我們在多個成功專案中如何將材料、制程、設備搭配成為最佳的解決方案，成就客戶價值最大化。  特邀演講德淵今年受邀擔任講師，將於 2024 年 7 月 8 日（星期一）參加 2024 新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇，歡迎共襄盛舉。演講時段｜上午 10:40 - 11:10演講主題｜「三防漆銳邊覆蓋解決方案」演講地點｜上海新國際博覽中心M28會議室(E5館二樓)報名費用｜免費參加 演講摘要｜PCV元器件銳邊覆蓋(SEC)SEC 系列產品-三防漆銳邊覆蓋解決方案SEC 系列塗敷與常規塗敷比較 我們相信，每一次精准的粘接都是對品質的承諾。在這個日新月異的電子時代，讓我們一起用創新的粘合劑技術，連接每一個細微之處，共同塑造更加智慧、高效的美好世界。 期待與您相見7 月 8 日（星期一）至 7 月 10 日（星期三），electronica China 2024 上海慕尼黑電子展，德淵展位 E7 館，7842。我們展位見！

2024.03.25

相約廣州國際傢俱博覽會，打造精彩生活

相约广州国际家具博览会，打造精彩生活隨著傢俱行業的不斷發展，軟體傢俱因其舒適度、便捷性和設計多樣性，逐漸成為市場的新寵。在激烈的市場環境中，德淵集團憑藉自身在國際市場上的優勢，協助軟體傢俱企業成功地在市場進行突破，從而贏得了市場份額。高品質熱熔膠，為傢俱品質保駕護航我們提供高品質的生物基熱熔膠產品，採用可再生生物原料，減少對環境的影響。具有粘接強度高、耐老化、環保無毒等優點，可以有效提高傢俱的穩定性和使用壽命。目前我們已經獲得了多項與生物基熱熔膠相關的專利認證，進一步證明了我們在該領域的領先地位。定制化解決方案，滿足個性化需求我們提供定制化的生物基熱熔膠解決方案，根據客戶的具體需求進行配方調整，確保熱熔膠產品能夠滿足客戶的個性化需求。這使得軟體傢俱企業在生產過程中能夠更加靈活，更好地滿足市場和消費者的多樣化需求。專業技術支持，助力企業創新升級我們擁有一支經驗豐富的研發團隊和技術團隊，不斷探索新的生物基熱熔膠產品和應用領域，助力軟體傢俱企業創新升級，及時瞭解客戶的實際需求和生產過程中的問題，提供針對性的解決方案。德淵將攜合得妙反應型濕氣固化熱熔膠、Innofusion同質可回收熱熔膠、BIONIS生物基/可堆肥熱熔膠亮相廣州國際傢俱博覽會，讓我們在國際傢俱展覽會上，一起共商共贏，共創美好未來。德渊将携合得妙反应型湿气固化热熔胶、Innofusion同质可回收热熔胶、BIONIS生物基/可堆肥热熔胶亮相广州国际家具博览会，让我们在国际家具展览会上，一起共商共赢，共创美好未来。期待在德渊展位与您相见！a合得妙®反應型\濕氣固化PUR熱熔膠Innofusion® 同質可回收熱熔膠BIONIS生物基、可堆肥熱熔膠 更多傢俱熱熔膠應用…有任何熱熔膠、傢俱用膠問題， 歡迎來電洽詢 02-22992121 也可以填寫您的需求    我們會盡快回覆  

2023.03.14

We have a booth at Interpack (9H36)

2020.01.03

德淵集團邀請您參加2020年孟加拉國際包裝工業展

德淵集團邀請您參加2020年孟加拉國際包裝工業展The 15th Bangladesh International Packaging Industrial Fair地點：International Convention City Bashundhara, Dhaka, Bangladesh時間：2020年2月15日- 2月15日展位：150

2019.11.26

德淵集團邀請您參加2019亞洲國際標籤印刷展

德淵誠邀您參與2019亞洲國際標籤印刷展覽會 Label Expo India地點：上海新國際博覽中心（SNIEC）時間：2019年12月3日- 12月6日展位：E3-M24 亞太區指標的標籤及包裝印刷展覽會將於12月3—6日在上海新國際博覽中心舉辦。近年來，亞洲地區已經成為推動全球標籤材料及技術發展的驅動力之一。德淵將展示標籤膠帶膠粘劑的解決方案，歡迎您蒞臨展位！

2019.10.30

德淵集團邀請您參加2019中華牙材展

德淵誠邀您參與2019中華牙材展德淵將在2019中華牙材展展出EQUS微電腦蒸氣滅菌鍋、3M牙材品、HYGITECH管消清潔劑、器消清潔劑、表消清潔劑等牙材商品，現場還有促銷方案送好禮等活動，歡迎蒞臨參觀指教地點：台北世貿一館A區時間：2019年11月1日- 11月3日展位：1008

2019.10.02

德淵集團邀請您參加2019歐洲過濾及分離技術展

2019歐洲過濾及分離技術展 FILTECH，德淵為過濾器行業提供熱熔膠解決方案，應用包含濾材材料的覆合、濾材打摺、框架組件、端蓋粘接。

2019.10.02

2019秋季廣交會，德淵展位：進口展區J42

第126屆中國進出口商品交易會（簡稱2019年秋季廣交會），將於10月15日至10月19日在廣州市琶洲展館進口展區舉辦

2019.09.21

德淵集團邀請您參加2019美國包裝展PACK EXPO Las Vegas

德淵誠邀您參與2019年美國拉斯維加斯包裝展PACK EXPO Las Vegas地點：Las Vegas Convention Center, Las Vegas USA時間：2019年9月23日- 9月25日展位：US-7591美國拉斯維加斯國際包裝展覽會（PACK EXPO）自PMMI美國包裝機械製造協會1995年創辦以來，在美國芝加哥和拉斯維加斯兩地輪流舉辦，已經成為北美地區最大的包裝展，是國際包裝展中極有影響的專業性展會。該展將集中展示包裝領域的最新技術和最新成果，反映包裝行業的最新需求及發展趨勢。德淵將展示最新的熱熔膠解決方案，德淵集團是您包裝印刷最佳膠粘劑的合作夥伴!!

2019.09.18

德淵集團邀請您參加第22屆中國國際膠粘劑及密封劑展覽會

德淵誠邀您參與第22屆中國國際膠粘劑及密封劑展覽會地點：上海新國際博覽中心時間：2019年9月18日- 9月20日展位：Hall N5 5A416