NEWS &  EVENTS 最新消息

2026.02.11

德淵參加India Mattress Expo 2026印度床墊展

印度床墊市場正以8.6%的複合年增長率強勁擴張，每年約有2,000萬張床墊在此誕生。為了應對這股巨浪，德淵集團全新落成的印度二廠，熱熔膠總產能大幅提升至10,000噸。透過位於印度馬哈德（Mahad）工業區的全新二廠，我們實現了：在地化製造： 縮短供應鏈，提供即時技術服務。具競爭力的供應： 讓印度客戶不再受限於跨海物流，享受穩定的產能支援。28%減碳同質回收，定義永續睡眠因應IME展會對創新環保材質的高度關注，德淵的全方位床墊貼合用膠，將綠色材料落實於每一層貼合膠中：環保新標竿：展出Bio-based生物基熱熔膠、PUR熱熔膠及水膠。減碳實績：減碳28%的同質回收用膠，能有效降低二氧化碳排放，廣泛應用於泡棉貼合與獨立筒彈簧組裝。GPS綠色材料策略合作平臺：透過 循環經濟、生物經濟、綠色經濟、低碳經濟 四大經濟平台，提供綠色材料解決方案，協助客戶達成永續轉型。PUR熱熔膠應用由於IME與INDIAWOOD同期舉辦，德淵亦同步展示了PUR熱熔膠在多元領域的應用：木工應用：平面貼合、異形包覆及封邊。消費性電子螢幕組裝：智慧型手機、手錶及平板螢幕貼合的用膠。  📍 展覽資訊展覽日期：2026 年 2 月 26 日 – 3 月 1 日展覽地點：Bangalore International Exhibition Center (BIEC)德淵攤位：C42 全球佈局，在地服務德淵創立於 1976 年，目前在全球擁有9座生產工廠與 6處研發中心，產品行銷逾百國。透過ISO 14001與BRCGS認證的品質體系，為全球客戶提供專業的在地化技術支持，協助企業導入最新自動化生產與永續材料解決方案 。

2026.02.05

減碳28%up的秘密 | 德淵參加2026 ISPA EXPO美國床墊睡眠展

全球只有不到10%的床墊能真正稱得上「綠色轉型」。為了提高床墊產業的綠色指標，德淵將在 2026 ISPA EXPO帶來永續的膠黏劑解決方案：從減碳28%up的Bio-based熱熔膠到通過ECO PASSPORT認證的PUR熱熔膠，我們為全球百國的床墊廠提供具體的淨零數據指標 。 2026 ISPA EXPO 展會亮點：掌握床墊製造關鍵技術身為全球規模最大的床墊與睡眠產品製造業博覽會，本次展覽聚焦以下核心 ： 產業風向球：該展會是床墊行業自動化生產與永續材料（綠色環保泡棉、可回收彈簧）的首發平台 。供應鏈整合：唯一能一次性對接全球頂級床墊機械巨頭（如 Leggett & Platt, Global Systems Group）與全球最大布料商的展覽 。 教育論壇：現場舉辦超過10場專業講座，涵蓋美國消費趨勢分析、最新防火標準及國際貿易政策 。 📍 展覽資訊展覽日期：2026 年 3 月 11 日 – 3 月 13 日展覽地點：美國佛羅里達州，奧蘭多 (Orange County Convention Center, Orlando, Florida) 德淵攤位：2024 德淵全方位床墊膠黏技術：Bio-based、PUR、水膠德淵針對床墊生產的不同製程，提供對應的環保膠黏劑，協助廠商接軌國際永續標準 ： Bio-based熱熔膠：大幅降低碳足跡，應用於床墊泡棉貼合與獨立套筒貼合。PUR熱熔膠：通過ECO PASSPORT認證，提供強大的泡棉貼合與結構穩定性 。水膠 (Water-based)：兼顧無毒環境與高效生產 。 全球佈局，在地服務：您最可靠的膠黏劑合作夥伴德淵創立於 1976 年，目前在全球擁有9座生產工廠與 6處研發中心，產品行銷逾百國。透過ISO 14001與BRCGS認證的品質體系，為全球客戶提供專業的在地化技術支持，協助企業導入最新自動化生產與永續材料解決方案 。

2026.01.06

2026 第18屆孟加拉國際塑橡膠工業展 IPF【德淵攤位- 8館#125攤位】

德淵將於2026年1月28日至31日，參加於達卡舉行的第18屆孟加拉國際塑橡膠工業展(IPF)。以「綠色永續」為核心，展示有效降低碳足跡並提升回收效率的產品。 德淵並針對不同產業應用提供以下解決方案：食品與飲料包裝方案 (Food & Beverage Packaging)：吸管貼合 (Straw Attachment)： 高初黏力，確保吸管穩固附著於包裝。水果架組裝 (Fruit Tray Assembly)： 優異的耐候性，適用於各種運輸環境。民生用品與印刷方案 (Consumer Goods & Printing)：書籍裝訂 (Book Binding)： 提供優良的耐摺性與耐溫表現。紙袋組裝 (Paper Bag Assembly)： 強力貼合紙質包裝袋。循環經濟與回收技術 (Circular Economy & Recycling)：溫鹼水脫標 (Clean Recycle Bottle Labelling)： Wash-off技術，使瓶標膠水能於溫鹼水中徹底分離，實現PET瓶循環回收。全系列膠材支持 (Comprehensive Material Support)：涵蓋EVA、TPR、PO以及生物基可堆肥 (Bio-based Compostable) 熱熔膠，滿足多樣化生產需求。 全球佈局，在地服務德淵創立於1976年，目前在全球擁有9座生產工廠 與6大研發中心，產品行銷全球逾百國。透過ISO 14001與BRCGS認證的品質體系，我們為全球客戶提供最專業的在地化技術支持，協助當地企業接軌國際永續標準。展覽日期 │2026/01/28 (三) - 2026/01/31 (六)展覽地點 │孟加拉達卡-巴順達拉國際會議城 (ICCB)，德淵在8館125攤位官方網站 │ https://ipf.chanchao.com.tw/

2025.09.22

2025 TPCA Show台灣電路板產業國際展覽會【德淵攤位- 南港展覽館一館4樓N010】

2025年第26屆「TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會」即將於台北南港展覽館舉辦，這場年度盛會規模持續擴大，吸引欣興、景碩、台光電、聯茂、台燿等國際領先廠商共同參與。今年 TPCA 展會將聚焦五大主題，包括台灣綠色科技國際展覽會、電子組裝/SMT 國際展覽會、電路板產業國際展覽會、電子構裝國際展覽會，以及熱管理技術國際展覽會。德淵企業將於本次展會中以「專業防護，確保AI穩定運算」為核心主題，展現材料科技如何支撐AI產業的長期發展。德淵本次展出的四大防護材料解決方案包括：HumiSeal三防膠，提供電路板濕氣與環境防護。元件加強固定用UV膠，兼具高效固化與精準定位。影像感測晶片封裝用UV熱固膠，帶來可靠黏結與長期穩定性。相變導熱金屬，具卓越導熱性能。有效解決AI高效能運算的散熱挑戰，透過完整的防護與導熱解決方案，德淵持續協助電子產業邁向更高效能與可靠性的未來。展覽日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)展覽時間 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)展覽地點 │台北南港展覽館1館4樓，德淵在N010攤位展覽報名 │每位參觀者皆需個別登錄，入場憑證QRCode不可共用。請預先登錄以獲得入場許可：TPCA Show 2025 預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會關於德淵德淵集團成立於1976年，深耕黏膠接著領域超過四十年，代理美國HumiSeal產品逾 40年，產品涵蓋urethane系、silicone系、水性與UV固化型多元選項。我們不僅具備專業的材料技術，亦能針對PCB電路板應用提供完整解決方案，協助客戶提升保護力與生產效率。歡迎蒞臨南港展覽館一館N010攤位，一同探索最新AI防護材料與散熱管理技術！ 

2025.08.27

德淵將參展 Pack Expo Las Vegas 2025，展示多元熱熔膠應用方案

德淵集團將參加美國最大包裝展之一 —— Pack Expo Las Vegas 2025，展期自 2025年9月29日至10月1日，展位位於 South Hall Lower, Booth No. SL-20054。本次展出將聚焦於永續與創新的包裝熱熔膠應用，涵蓋以下多元解決方案：吸管黏貼（Straw Attachment）紙袋組裝（Paper Bag Assembly）清潔回收瓶標籤（Clean Recycle Bottle Labeling）水果托盤組裝（Fruit Tray Assembly）可堆肥標籤膠（Compostable Label Glues）紙箱封箱（Carton Sealing）等德淵致力於提供綠色、安全、健康的材料解決方案，歡迎業界夥伴蒞臨展位交流，探索適合您產品的黏著技術！📍 展覽日期：2025年9月29日 – 10月1日📍 展覽地點：美國拉斯維加斯 Las Vegas Convention Center📍 展位位置：South Hall Lower, Booth No. SL-20054

2025.07.11

綠色包裝的最佳黏合方案｜德淵將展出於FACHPACK 2025 德國紐倫堡包裝展

展會資訊展會名稱：FACHPACK 2025日期：2025年9月23日 - 9月25日地點：Nürnberg Exhibition Center, Germany (德國紐倫堡展覽中心)展位號碼：Germany-Hall 3, Stand 3-344展會介紹FACHPACK 是歐洲重要的包裝展覽會之一，匯聚全球包裝領域最前沿的技術創新與解決方案，涵蓋材料、設計、物流等多重面向。隨著全球對環境永續的要求日益提升，綠色包裝與環保材料的開發成為產業變革的重要驅動力。FACHPACK 不僅展示最新技術，更引領包裝產業向低碳、減廢與循環經濟邁進。德淵將於3-344展位重點展出多款環保高性能熱熔膠產品，專為綠色包裝設計，兼顧強度與環保，並有獲得歐盟生物基材料DIN CERTCO標章。我們誠摯邀請您蒞臨 FACHPACK 2025，親身體驗德淵如何以創新的綠色黏合技術，助力包裝產業升級轉型，推動環境友善與產業永續共榮。

2025.06.27

展覽預告 ▎2025奶業展覽會，歡迎蒞臨德淵展位【B5館 D47】

德淵以食品包裝黏合解決方案專家，登陸2025中國奶業展！我們不僅有備受業界信賴的性能優異的食品級熱熔膠產品線，還有引領可持續未來的創新型的生物基熱熔膠、可降解熱熔膠，為中國乳業提供從穩固封合到綠色升級的全方位黏接保障。在現今競爭激烈的食品業中，各企業對於包裝材料的要求愈發嚴苛。德淵有哪些優點呢？業界經驗深厚---多年深耕食品包裝膠合劑領域，深刻理解乳製品包裝的特殊要求與挑戰。研發實力強勁---持續投入創新，生物基技術領先產業，提供面向未來的解決方案。全球品質保障---德淵全球化佈局，嚴格的生產管理體系，確保每一批產品性能穩定可靠。 誠摯邀請您蒞臨展會現場，為您提供一對一專業諮詢及客製化解決方案。期待在本次乳品展會上與各位企業代表深入交流，共同探討乳業包裝的未來發展方向，為乳業市場的繁榮貢獻力量。 📆展會時間：2025年7月13-15日📍展會地點：中國廈門國際會議展覽中心📌德淵集團展位：B5館D47

2025.06.25

德淵參展2025 ATEM FAIR 韓國國際膠黏劑塗佈膜產業展

德淵即將於2025年7月2日至4日參加在韓國KINTEX舉行的國際膠黏劑塗佈膜產業展覽會（ATEM FAIR 2025）。本展為亞洲最具指標性的膠黏劑與塗佈膠膜專業展之一，涵蓋膠黏劑技術、工業膠帶、智慧標籤與功能膜材等領域。德淵將於展位1R22與1R23展出多款高性能熱熔膠產品，提供涵蓋以下領域的創新黏接解決方案：•    衛生用品膠•    RFID電子標籤用膠•    一般標籤與貼紙用膠•    建築與結構用膠黏解決方案•    書本裝訂用膠展覽地點：韓國京畿道高陽市一山西區KINTEX路217-60展位號碼：1R22, 1R23展覽官網：https://www.atemfair.kr/main/main.php我們誠摯邀請全球客戶與產業夥伴蒞臨展位，深入了解德淵在環保、安全、高效膠黏材料技術上的最新成果。 

2025.04.07

德淵邀您蒞臨2025慕尼克上海電子展【W5. 537】

行业翘楚，共襄盛举！德渊将参与即将在上海举办的慕尼黑电子展览会。德渊针对光电产业提供全方位的解决方案，包括各式显示屏、扬声器及Mini LED直显屏幕的先进封装材料、HumiSeal三防漆等等，旨在展示我们在高效与环保粘接技术领域的最新成果。 在德渊的展台上，您将有机会亲眼目睹我们的创新产品如何为电子产品提供稳定而持久的粘接效果和超高频振动机组的演示，同时确保生产过程的环保与高效。我们的专业团队将现场演示，并详细解答您对于产品性能、应用范围以及定制化服务的任何疑问。 我们期待您的光临，共同探索光电行业的无限可能。与您相约黄浦江畔，不见不散！ 展会时间：2025年4月15-17日展会地点：上海新国际博览中心德渊集团展位：W5馆 537展位 

2025.04.01

Touch Taiwan 2025 智慧顯示展【德淵展位L207】

德淵展位在「工業材料/淨零碳排專區」，因應Touch Taiwan/淨零碳排的趨勢，展出 「綠色材料 x智慧生產 」之主題，應用於顯示器自動化生產用膠包含易重工 Mini-LED 直顯螢幕封裝膜、光熱雙重固化膠、LED光固化防潮膠、奈米超薄防潮塗料等材料接著劑，為電子面板業提供全面的解決方案，推動永續發展與綠色製造，並攜手顯示器供應鏈打造綠色新商機。一起響應綠色永續、智慧生產，歡迎業界先進蒞臨指導。

2025.03.31

探索熱熔膠的無限可能——德淵即將亮相 IDEA Show 2025

德淵將於 2025 年 IDEA Show 亮相，攜多項創新熱熔膠技術，展示在不織布/無紡布產業的多元應用，涵蓋過濾產品、床墊組裝及個人衛生用品，為您提供高效、環保的粘接解決方案。

2025.03.20

德淵亮相 2025 CFTC 廣交會（春季），德淵攤位【9.2館K40】

德淵參加 2025 CFTC 廣交會（春季）展會時間： 2025年4月15日-4月19日展會地點： 廣州琶洲展館攤位號碼： 9.2館K40德淵將於2025年CFTC廣交會（春季）隆重登場，展示我們最新的Green Adhesive Solution，以環保、高效、創新的產品，滿足各產業需求。誠摯邀請您蒞臨K40攤位，體驗我們全面的綠色黏合解決方案，共同推動永續未來。 展示產品與應用亮點1. 潔淨回收貼標膠　為回收瓶貼標應用提供高效黏合解決方案，確保標籤在使用期間穩固貼合，並可於回收過程中輕鬆移除，提升回收效率，符合環保趨勢。2. 手提紙袋黏膠　專為紙袋組裝設計的熱熔膠，具備優異的耐用性與黏著力，適用於各類紙袋製作，提供更快速、穩定的生產效能。3. 封箱膠　針對紙箱封裝應用，德淵熱熔膠提供卓越的黏著強度，確保包裝密封牢固，適用於多種物流與運輸需求，提升包裝安全性與效率。4. 免塑膠纏繞膜方案SFF　德淵創新的免塑膠纏繞膜解決方案，助力企業大幅減少碳排放與包裝成本：　• 降低碳排放超過55%　• 每棧板製造成本節省約62%　• 每棧板總價值效益提升約64% 此解決方案不僅符合環保目標，更有效提升供應鏈效率，創造可觀經濟效益。5. 生物基可堆肥熱熔膠　德淵生物基可堆肥熱熔膠，結合環保與高性能，符合國際可堆肥標準，適用於多樣化包裝需求，為企業提供更永續的黏合選擇，推動循環經濟發展。為何選擇德淵？作為全球領先的熱熔膠專家，德淵始終以創新研發為核心，致力於提供高效能與環保永續的解決方案，助力各產業實現綠色轉型，並持續推動產業升級與環保價值。歡迎蒞臨2025 CFTC廣交會德淵9.2館K40攤位，一同探索綠色黏合的無限可能！ 

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