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2017.01.26
德淵與您相約2017印度國際印刷包裝展
德淵集團將於2017年2月4至8日參加在印度新德里國際博覽中心舉辦的2017印度國際印刷包裝展(第10館F-11展位),屆時將展出最專業最齊全的應用於印刷及包裝產業領域的熱熔膠系列商品。
展會信息:2017印度國際印刷包裝展
地點:印度新德里國際博覽中心
時間:2017年2月4 - 8日
德淵展位號:F-11( Hall No.10 )
誠摯邀請您前來與我們共同交流與分享,期待您蒞臨指導!
歡迎廣大經銷商朋友和研發人員夥伴屆時親臨現場參觀!
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