德淵集團將於2016年11月6至9日參加在美國芝加哥 McCormick Place 展覽中心舉辦的2016芝加哥包裝展（Lakeside Lower館 E11115展位），屆時將展出最專業最齊全應用於包裝產業領域的系列熱熔膠。

展會信息：2016美國芝加哥包裝展 
地點：美國芝加哥McCormick Place展覽中心
時間：2016年11月6-9日
德淵展位號：E11115

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