德淵集團成立於 1976 年，是一家台灣上市公司，專注於膠黏劑與特用化學品領域。憑藉多年黏著技術專業，我們為半導體、AI 伺服器、電子、汽車、包裝、水果標籤等產業，提供高性能且具永續性的解決方案。

在 WAC 2026，歡迎探索我們的 GPS（Green Platform Strategy）解決方案，從先進熱熔膠、特用接著劑，到創新的解黏（Debonding）技術，協助產品更容易拆解、材料回收與再利用，進一步延長產品生命週期，實現更具循環性的應用。

📍 展會日期： 2026 年 9 月 16–18 日

📍 德淵專題演講： 9 月 16 日｜16:30–17:00

📍 展位：Table 16｜The QEII Centre 3F

連結全球技術與亞洲市場，共同打造循環、低碳的未來。
 

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誠摯邀請您於 9 月 16 日 16:30–17:30，參加德淵的專題演講，並蒞臨 Table 16，與我們一起探索創新永續接著技術的未來。

Bond. Debond. Circularize.黏著・解黏・實現循環

場次一：綠色材料策略合作平臺與減碳

• 時間：16:30–17:00

• 地點：6 樓 Room Mountbatten

• 主講人：Michał Dudek

• 職稱：TEX YEAR EUROPE 研發經理 (R&D Manager)

• 講題：GREEN PLATFORM STRATEGY

• 內容綱要：推動跨產業循環製造與範疇三減碳

場次二：亞洲接著劑市場與法規趨勢

• 時間：17:00–17:30
• 地點：3 樓 Room Fleming
• 主講人：Donald Hsiao
• 職稱：Tex Year Industries Inc. 董事長兼執行長 (Chairman & CEO)、ARAC 主席、TSRAIA 國際委員會副主席兼召集人
• 講題：THE ADHESIVES MARKET, TRENDS & REGULATORY DEVELOPMENTS IN ARAC