德淵將參加印度國際包裝工業展（ProPak India），向南亞與全球市場展示我們專為包裝產業打造的創新環保熱熔膠技術。

印度作為德淵全球化戰略的重要佈局，我們在當地已有兩座生產工廠。透過深耕印度與在地製造，德淵充分發揮短鏈經濟的效益。確保供應鏈的韌性與供貨穩定性，更大幅減少跨國物流運輸所產生的碳排放。

本次仍以GPS 綠色材料策略合作平臺^® (Green Platform Strategy^®) 為主軸，將展出三大解決方案，協助企業在提升包裝效率的同時，達成減碳與永續目標：

1. 突破性的低碳減塑應用：包裝減量定位膠與 SFF 免塑膠纏繞模解決方案

為響應全球減塑趨勢，德淵的「包裝減量定位膠 (Packaging Reduction Adhesive)」能有效取代傳統的多入裝收縮膜，大幅降低包裝耗材與碳足跡；而「SFF 免塑膠纏繞模解決方案 (Stretch-Film-Free Solution)」則能替代傳統的棧板纏繞膜，在確保物流運輸穩定性的同時，實現顯著的減塑與降低高達 50% 以上的碳排放。

2. 生物與循環經濟：蔬果標籤用膠與潔淨回收脫標膠

在資源回收與生物可降解領域，展示有 DIN CERTCO 認證的「可堆肥蔬果標籤用膠 (Compostable Produce Labels)」，讓標籤能與果皮一同自然分解。此外，針對 PET 寶特瓶和HDPE牛奶瓶標籤回收難題，我們的「潔淨回收脫標膠(Clean Recycle / Wash-off Adhesive)」能在回收清洗過程中輕鬆脫落，不殘膠、不汙染回收水，大幅提升再生塑膠的純淨度與價值。

3. 全方位的包裝用膠：紙箱封箱與紙袋用膠

除了前瞻性的環保產品，德淵也提供品質穩定且高效的經典包裝應用，包含適用於各類自動化產線的「紙箱封箱膠 (Carton Sealing)」，以及強韌耐用的「紙袋用熱熔膠 (Paper Bag Assembly)」，滿足客戶一站式的包裝接著需求。


 

📍 展覽資訊

展覽日期：2026 年 8 月 26 日 – 8 月 28 日

展覽地點：孟買 BEC

德淵攤位：2區 2D14

全球佈局，在地服務

德淵創立於 1976 年，目前在全球擁有9座工廠與 6處研發中心，產品行銷逾百國，能為南亞地區客戶提供即時且穩定的在短鏈供應。