德淵將參加 2026 年 6 月 16 日至 19 日於巴西聖保羅舉行的「Fispal Tecnologia 2026」 。
德淵將在南美洲最具影響力的食品技術平台，全面展示從包裝工業黏著劑到綠色技術的領先實力 。
 

應對南美市場需求，展現多元供應能力

德淵深耕全球市場多年，針對目前正處於傳統與綠色轉型交替期的巴西市場，提供穩定且高效的包裝黏著方案。
本次展出將涵蓋廣泛應用於食品飲料行業的「封箱熱熔膠」與「紙袋熱熔膠」，以確保滿足當地基礎包裝與物流的高產能需求。
 

前瞻技術展示：驅動產業綠色轉型

除了穩健的傳統產品線，德淵同步展示三大綠色方案，協助製造商的回收、減量、可分解等環保需求：

• Bio-based 生物基（可分解、可堆肥）熱熔膠：可堆肥蔬果標籤用膠（PLU），應對未來全球環保法規趨勢。
• SFF免塑膠纏繞膜方案：針對物流提供創新的技術支持，大幅減少單次塑膠纏繞膜使用量，為企業 ESG 目標提供實踐路徑。
• 溫鹼水脫標膠：標籤徹底脫落不殘膠，大幅提升塑料回收品質。

德淵致力於為全球客戶提供更進步、更環保的黏著新選擇。




 

📍 展覽資訊

展覽日期：2026 年 6 月 16 日 – 6 月 19 日

展覽地點：巴西 聖保羅

德淵攤位：Z1070

全球佈局，在地服務

德淵創立於 1976 年，目前在全球擁有9座工廠與 6處研發中心，產品行銷逾百國，能為南美客戶提供即時且穩定的在短鏈供應。