2025年第26屆「TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會」即將於台北南港展覽館舉辦，這場年度盛會規模持續擴大，吸引欣興、景碩、台光電、聯茂、台燿等國際領先廠商共同參與。今年 TPCA 展會將聚焦五大主題，包括台灣綠色科技國際展覽會、電子組裝/SMT 國際展覽會、電路板產業國際展覽會、電子構裝國際展覽會，以及熱管理技術國際展覽會。

德淵企業將於本次展會中以「專業防護，確保AI穩定運算」為核心主題，展現材料科技如何支撐AI產業的長期發展。
德淵本次展出的四大防護材料解決方案包括：
HumiSeal三防膠，提供電路板濕氣與環境防護。
元件加強固定用UV膠，兼具高效固化與精準定位。
影像感測晶片封裝用UV熱固膠，帶來可靠黏結與長期穩定性。
相變導熱金屬，具卓越導熱性能。
有效解決AI高效能運算的散熱挑戰，透過完整的防護與導熱解決方案，德淵持續協助電子產業邁向更高效能與可靠性的未來。

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展覽日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)
展覽時間 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)
展覽地點 │台北南港展覽館1館4樓，德淵在N010攤位
展覽報名 │每位參觀者皆需個別登錄，入場憑證QRCode不可共用。請預先登錄以獲得入場許可：TPCA Show 2025 
預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會



關於德淵
德淵集團成立於1976年，深耕黏膠接著領域超過四十年，代理美國HumiSeal產品逾 40年，產品涵蓋urethane系、silicone系、水性與UV固化型多元選項。
我們不僅具備專業的材料技術，亦能針對PCB電路板應用提供完整解決方案，協助客戶提升保護力與生產效率。

歡迎蒞臨南港展覽館一館N010攤位，一同探索最新AI防護材料與散熱管理技術！