2025.08.27

德淵將參展 Pack Expo Las Vegas 2025，展示多元熱熔膠應用方案

德淵集團將參加美國最大包裝展之一 —— Pack Expo Las Vegas 2025，展期自 2025年9月29日至10月1日，展位位於 South Hall Lower, Booth No. SL-20054。

本次展出將聚焦於永續與創新的包裝熱熔膠應用，涵蓋以下多元解決方案：

• 吸管黏貼（Straw Attachment）
• 紙袋組裝（Paper Bag Assembly）
• 清潔回收瓶標籤（Clean Recycle Bottle Labeling）
• 水果托盤組裝（Fruit Tray Assembly）
• 可堆肥標籤膠（Compostable Label Glues）
• 紙箱封箱（Carton Sealing）等

德淵致力於提供綠色、安全、健康的材料解決方案，歡迎業界夥伴蒞臨展位交流，探索適合您產品的黏著技術！

📍 展覽日期：2025年9月29日 – 10月1日
📍 展覽地點：美國拉斯維加斯 Las Vegas Convention Center
📍 展位位置：South Hall Lower, Booth No. SL-20054