德淵參加
2025 CFTC 廣交會(春季) 展會時間: 2025年4月15日-4月19日
展會地點: 廣州琶洲展館
攤位號碼: 9.2館K40
德淵將於
2025年CFTC廣交會(春季)隆重登場,展示我們最新的
Green Adhesive Solution,以環保、高效、創新的產品,滿足各產業需求。
誠摯邀請您蒞臨K40攤位,體驗我們全面的綠色黏合解決方案,共同推動永續未來。
展示產品與應用亮點 1.
潔淨回收貼標膠 為回收瓶貼標應用提供高效黏合解決方案,確保標籤在使用期間穩固貼合,並可於回收過程中輕鬆移除,提升回收效率,符合環保趨勢。
2.
手提紙袋黏膠 專為紙袋組裝設計的熱熔膠,具備優異的耐用性與黏著力,適用於各類紙袋製作,提供更快速、穩定的生產效能。
3.
封箱膠 針對紙箱封裝應用,德淵熱熔膠提供卓越的黏著強度,確保包裝密封牢固,適用於多種物流與運輸需求,提升包裝安全性與效率。
4.
免塑膠纏繞膜方案SFF 德淵創新的免塑膠纏繞膜解決方案,助力企業大幅減少碳排放與包裝成本:
• 降低碳排放超過55%
• 每棧板製造成本節省約62%
• 每棧板總價值效益提升約64% 此解決方案不僅符合環保目標,更有效提升供應鏈效率,創造可觀經濟效益。
5.
生物基可堆肥熱熔膠 德淵生物基可堆肥熱熔膠,結合環保與高性能,符合國際可堆肥標準,適用於多樣化包裝需求,為企業提供更永續的黏合選擇,推動循環經濟發展。
為何選擇德淵? 作為全球領先的熱熔膠專家,德淵始終以創新研發為核心,致力於提供高效能與環保永續的解決方案,助力各產業實現綠色轉型,並持續推動產業升級與環保價值。
歡迎蒞臨
2025 CFTC廣交會德淵9.2館K40攤位,一同探索綠色黏合的無限可能!