2025.08.27
德淵將參展 Pack Expo Las Vegas 2025,展示多元熱熔膠應用方案
德淵集團將參加美國最大包裝展之一 —— Pack Expo Las Vegas 2025,展期自 2025年9月29日至10月1日,展位位於 South Hall Lower, Booth No. SL-20054。本次展出將聚焦於永續與創新的包裝熱熔膠應用,涵蓋以下多元解決方案:吸管黏貼(Straw Attachment)紙袋組裝(Paper Bag Assembly)清潔回收瓶標籤(Clean Recycle Bottle Labeling)水果托盤組裝(Fruit Tray Assembly)可堆肥標籤膠(Compostable Label Glues)紙箱封箱(Carton Sealing)等德淵致力於提供綠色、安全、健康的材料解決方案,歡迎業界夥伴蒞臨展位交流,探索適合您產品的黏著技術!📍 展覽日期:2025年9月29日 – 10月1日📍 展覽地點:美國拉斯維加斯 Las Vegas Convention Center📍 展位位置:South Hall Lower, Booth No. SL-20054