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德淵參加India Mattress Expo 2026印度床墊展

2026.02.11

德淵參加India Mattress Expo 2026印度床墊展

印度床墊市場正以8.6%的複合年增長率強勁擴張,每年約有2,000萬張床墊在此誕生。為了應對這股巨浪,德淵集團全新落成的印度二廠,熱熔膠總產能大幅提升至10,000噸。透過位於印度馬哈德(Mahad)工業區的全新二廠,我們實現了:在地化製造: 縮短供應鏈,提供即時技術服務。具競爭力的供應: 讓印度客戶不再受限於跨海物流,享受穩定的產能支援。28%減碳同質回收,定義永續睡眠因應IME展會對創新環保材質的高度關注,德淵的全方位床墊貼合用膠,將綠色材料落實於每一層貼合膠中:環保新標竿:展出Bio-based生物基熱熔膠、PUR熱熔膠及水膠。減碳實績:減碳28%的同質回收用膠,能有效降低二氧化碳排放,廣泛應用於泡棉貼合與獨立筒彈簧組裝。GPS綠色材料策略合作平臺:透過 循環經濟、生物經濟、綠色經濟、低碳經濟 四大經濟平台,提供綠色材料解決方案,協助客戶達成永續轉型。PUR熱熔膠應用由於IME與INDIAWOOD同期舉辦,德淵亦同步展示了PUR熱熔膠在多元領域的應用:木工應用:平面貼合、異形包覆及封邊。消費性電子螢幕組裝:智慧型手機、手錶及平板螢幕貼合的用膠。  📍 展覽資訊展覽日期:2026 年 2 月 26 日 – 3 月 1 日展覽地點:Bangalore International Exhibition Center (BIEC)德淵攤位:C42 全球佈局,在地服務德淵創立於 1976 年,目前在全球擁有9座生產工廠與 6處研發中心,產品行銷逾百國。透過ISO 14001與BRCGS認證的品質體系,為全球客戶提供專業的在地化技術支持,協助企業導入最新自動化生產與永續材料解決方案 。

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減碳28%up的秘密 | 德淵參加2026 ISPA EXPO美國床墊睡眠展

2026.02.05

減碳28%up的秘密 | 德淵參加2026 ISPA EXPO美國床墊睡眠展

全球只有不到10%的床墊能真正稱得上「綠色轉型」。為了提高床墊產業的綠色指標,德淵將在 2026 ISPA EXPO帶來永續的膠黏劑解決方案:從減碳28%up的Bio-based熱熔膠到通過ECO PASSPORT認證的PUR熱熔膠,我們為全球百國的床墊廠提供具體的淨零數據指標 。 2026 ISPA EXPO 展會亮點:掌握床墊製造關鍵技術身為全球規模最大的床墊與睡眠產品製造業博覽會,本次展覽聚焦以下核心 : 產業風向球:該展會是床墊行業自動化生產與永續材料(綠色環保泡棉、可回收彈簧)的首發平台 。供應鏈整合:唯一能一次性對接全球頂級床墊機械巨頭(如 Leggett & Platt, Global Systems Group)與全球最大布料商的展覽 。 教育論壇:現場舉辦超過10場專業講座,涵蓋美國消費趨勢分析、最新防火標準及國際貿易政策 。 📍 展覽資訊展覽日期:2026 年 3 月 11 日 – 3 月 13 日展覽地點:美國佛羅里達州,奧蘭多 (Orange County Convention Center, Orlando, Florida) 德淵攤位:2024 德淵全方位床墊膠黏技術:Bio-based、PUR、水膠德淵針對床墊生產的不同製程,提供對應的環保膠黏劑,協助廠商接軌國際永續標準 : Bio-based熱熔膠:大幅降低碳足跡,應用於床墊泡棉貼合與獨立套筒貼合。PUR熱熔膠:通過ECO PASSPORT認證,提供強大的泡棉貼合與結構穩定性 。水膠 (Water-based):兼顧無毒環境與高效生產 。 全球佈局,在地服務:您最可靠的膠黏劑合作夥伴德淵創立於 1976 年,目前在全球擁有9座生產工廠與 6處研發中心,產品行銷逾百國。透過ISO 14001與BRCGS認證的品質體系,為全球客戶提供專業的在地化技術支持,協助企業導入最新自動化生產與永續材料解決方案 。

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2026 第18屆孟加拉國際塑橡膠工業展 IPF【德淵攤位- 8館#125攤位】

2026.01.06

2026 第18屆孟加拉國際塑橡膠工業展 IPF【德淵攤位- 8館#125攤位】

德淵將於2026年1月28日至31日,參加於達卡舉行的第18屆孟加拉國際塑橡膠工業展(IPF)。以「綠色永續」為核心,展示有效降低碳足跡並提升回收效率的產品。 德淵並針對不同產業應用提供以下解決方案:食品與飲料包裝方案 (Food & Beverage Packaging):吸管貼合 (Straw Attachment): 高初黏力,確保吸管穩固附著於包裝。水果架組裝 (Fruit Tray Assembly): 優異的耐候性,適用於各種運輸環境。民生用品與印刷方案 (Consumer Goods & Printing):書籍裝訂 (Book Binding): 提供優良的耐摺性與耐溫表現。紙袋組裝 (Paper Bag Assembly): 強力貼合紙質包裝袋。循環經濟與回收技術 (Circular Economy & Recycling):溫鹼水脫標 (Clean Recycle Bottle Labelling): Wash-off技術,使瓶標膠水能於溫鹼水中徹底分離,實現PET瓶循環回收。全系列膠材支持 (Comprehensive Material Support):涵蓋EVA、TPR、PO以及生物基可堆肥 (Bio-based Compostable) 熱熔膠,滿足多樣化生產需求。 全球佈局,在地服務德淵創立於1976年,目前在全球擁有9座生產工廠 與6大研發中心,產品行銷全球逾百國。透過ISO 14001與BRCGS認證的品質體系,我們為全球客戶提供最專業的在地化技術支持,協助當地企業接軌國際永續標準。展覽日期 │2026/01/28 (三) - 2026/01/31 (六)展覽地點 │孟加拉達卡-巴順達拉國際會議城 (ICCB),德淵在8館125攤位官方網站 │ https://ipf.chanchao.com.tw/

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德淵切入AI、光電材料

2026.01.05

德淵切入AI、光電材料

化工業切入新應用一波波,熱熔膠大廠德淵(4720)表示,應用於AI及光電領域相關之特用黏膠及材料預計今年可放量,並帶來營收成長。德淵日前在法說會中指出,在高階應用領域的布局漸趨完善,今年可望逐步收割。在應用於AI伺服器及UPS不斷電系統及BBU備援電池模組的PCBA特用硬化三防漆,及PCBA特用耐燃無鹵素等級熱熔膠,看好該公司技術能隨AI伺服器需求成長,持續擴大應用。 德淵公司小檔案EV新能源車應用領域, 產品已通過IATF16949認證並出貨;其他特用化學品如變性矽烷、特用HEPA過濾材料、特用熱溶膠等出貨也持續增加。無人機領域,主要應用在鏡頭模組及PCBA電路板,包含多重硬化UV膠、PCBA特用UV三防膠、PCBA特用UV耐燃無鹵素等級熱熔膠等。應用在智慧手機的新產品UV暫固定切割膠,主要用於手機玻璃切割。該公司也表示,新產品更切入Mini LED顯示面板應用,推出可重工UV光固化Mini LED封裝膠,受廠商歡迎。其開發出的UV膠及特用化學品,應用於液晶顯示器面板,從小面板到大尺寸面板、乃至車展面板,滲透率都相當高。現在走向mini LED面板,相當看好成長,該市場的年複合成長率能達到36%以上。展望2026年,德淵表示,期待今年重回成長軌道,熱熔膠在台灣市場仍有微幅成長空間,並看好高階應用佈局逐步發酵。此外,東協市場需求強勁,規劃在越南設第二工廠,此外,印度二廠已正式量產,印度內需高速提升下,今年營收成長可期。德淵去年前三季合併營收26.56億元,年減2%;稅後純益6,297萬元,年減52%,每股純益(EPS)0.55元。各產品營收比重部分,熱熔膠占74%,特用化學品占16%,年增1%,其他產品占10%。德淵表示,雖受關稅及其他產品競爭影響,熱熔膠營收微幅衰退,但特用化學品則逆勢增加,成長幅度達28%。來源:經濟日報 記者任君翔/台北報導https://money.udn.com/money/story/5710/9239441

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台灣上市公司首家膠廠插旗印度:德淵印度二廠量產啟用|「台灣智慧 × 印度製造」全球佈局新里程碑

2025.12.09

台灣上市公司首家膠廠插旗印度:德淵印度二廠量產啟用|「台灣智慧 × 印度製造」全球佈局新里程碑

台灣上市公司首家膠廠插旗印度:德淵印度二廠量產啟用「台灣智慧 × 印度製造」全球佈局新里程碑德淵集團宣布,位於印度馬哈拉施特拉省馬哈德工業區(Mahad)的第二座工廠 Tex Year Technologies India Pvt. Ltd. 正式量產啟用。新廠首階段建置三條主要產線,導入後印度區總年產能自 3,400 公噸大幅提升至 10,000 公噸,可更有效支應印度及鄰近市場日益增加的需求,強化德淵在南亞熱熔膠與膠黏劑供應版圖。12 月 8 日德淵於新北市凱悅嘉軒酒店舉辦印度新廠開幕酒會,並特別邀請到陳建仁前副總統伉儷、印度台北協會南敬明副會長,以及產官界與各公協會代表等貴賓蒞臨剪綵儀式,現場透過視訊連線印度新廠,全球子公司主管同步線上參與,象徵集團全球營運整合與新南向布局推進的重要里程碑。由前副總統陳建仁、印度-台北協會副會長南敬明、德淵集團創辦人蕭錦聰、董事長暨執行長蕭向志與各界貴賓共同進行剪綵儀式。德淵於 2013 年透過合資成立 Tex Year Industrial Adhesives Pvt. Ltd. 正式進入印度市場,成為台灣第一家上市公司在印度設廠的黏膠廠商,長期深耕當地客戶與通路。印度德淵作為 Tex Year Group 的一份子,承襲德淵的技術核心與品牌 DNA,在地生產各項膠黏劑產品,縮短交期、提升服務彈性;印度德淵亦具備生產、行銷及採購的一體化供應鏈能力,可依客戶需求調整產品組合與應用方案。2025 年累計至 10 月,印度德淵雖受限於產能供不應求,營收年增率仍約趨近雙位數;隨著二廠產能陸續開出、客戶結構持續優化,整體成長動能可望進一步放大,多年布局已開始實際反映在營運表現。國際研究機構(註1)預估,印度熱熔膠市場 2024 年規模約在 2 至 3 億美元之間,自 2024 年到 2030 年可望以約 10% 的年均複合成長率持續擴大,成長動能主要來自包裝與電子商務蓬勃發展、白色家電應用、汽車與建築等製造業升級、外資電子業投資印度,以及對低 VOC、綠色環保膠黏劑需求的增加。此產業趨勢與德淵在印度擴充產能、聚焦在熱熔膠、水性膠黏劑等綠色材料的方向高度一致,有助於支撐印度二廠未來產能消化與營收成長。在全球減碳與減塑趨勢帶動下,熱熔膠因具備快速固化、無溶劑配方且有助於降低碳排與污染的特性,於各項應用中愈來愈受重視。德淵在印度以「綠色材料 + 在地製造 + 全球技術支援」為核心策略,並以 GPS 綠色材料策略合作平臺®為推動引擎,將綠色材料廣泛導入快遞袋、紙用標籤、牛皮紙膠帶、浴廁與床墊等家居寢具與包裝市場,並經進一步擴展至汽車內裝、零組件固定與隔音材料、電池與電動車,以及電子組裝與其他高階應用等領域。汽車電池用膠今年前 10 個月銷量已遠高於 2024 年全年水準,展現車用電池與電動車產業對高性能膠黏解決方案的龐大潛力;浴廁與床墊用膠銷量較前一年成長約 3 倍,反映印度家居與寢具市場對高品質、舒適且安全材料的需求升溫;水性膠黏劑方面,德淵研發中心開發出可與床墊用膠主流品牌相抗衡的配方並成功打入市場,帶動訂單大幅成長;床墊用膠除水膠外,亦涵蓋熱熔膠與 PUR,德淵以多元產品組合滿足印度床墊市場需求,並將持續擴大環保與低氣味水性產品線,協助客戶朝循環經濟與減塑方向升級,同時也呼應印度政府「印度製造」(Make in India)與相關投資獎勵政策。隨著印度德淵第二工廠第一階段熱熔膠及水膠產品試產運行順暢,未來將持續依市場需求優化配方與擴充產線,強化區域供貨彈性與在地服務能量。展望未來,德淵看好印度在年輕人口結構、製造業升級與綠色轉型帶動下的長期結構性成長潛力,並啟動以「佈局 × 擴展 × 綜效」為核心的「大印度策略」,以印度作為南亞及周邊新興市場的核心樞紐,優先完成產能與據點佈局,進一步擴展至南亞、中東等區域,將印度從單一市場升級為區域製造與營運中心。同時發揮跨區域綜效,在綠色材料、減塑與永續解決方案上持續提升服務深度與產品競爭力。印度德淵營收將以雙位數成長為目標,並期許這座新廠成為業界在減塑與永續材料領域的示範新基地,攜手印度及全球客戶打造更具競爭力與永續價值的供應鏈。註1: 資料來源:Grand View Research, India Hot Melt Adhesives Market, 2024–2030更多相关讯息,请参阅德渊官网https://www.texyear.com/zh-cn/green.php?act=product微信公众号https://weixin.qq.com/r/fSh1bS-E7HKTrWsO931v如需进一步资料欢迎洽询:公司发言人 高志文财务长 或新闻联络人 姚玉贞代理发言人 

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2025 TPCA Show台灣電路板產業國際展覽會【德淵攤位- 南港展覽館一館4樓N010】

2025.09.22

2025 TPCA Show台灣電路板產業國際展覽會【德淵攤位- 南港展覽館一館4樓N010】

2025年第26屆「TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會」即將於台北南港展覽館舉辦,這場年度盛會規模持續擴大,吸引欣興、景碩、台光電、聯茂、台燿等國際領先廠商共同參與。今年 TPCA 展會將聚焦五大主題,包括台灣綠色科技國際展覽會、電子組裝/SMT 國際展覽會、電路板產業國際展覽會、電子構裝國際展覽會,以及熱管理技術國際展覽會。德淵企業將於本次展會中以「專業防護,確保AI穩定運算」為核心主題,展現材料科技如何支撐AI產業的長期發展。德淵本次展出的四大防護材料解決方案包括:HumiSeal三防膠,提供電路板濕氣與環境防護。元件加強固定用UV膠,兼具高效固化與精準定位。影像感測晶片封裝用UV熱固膠,帶來可靠黏結與長期穩定性。相變導熱金屬,具卓越導熱性能。有效解決AI高效能運算的散熱挑戰,透過完整的防護與導熱解決方案,德淵持續協助電子產業邁向更高效能與可靠性的未來。展覽日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)展覽時間 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)展覽地點 │台北南港展覽館1館4樓,德淵在N010攤位展覽報名 │每位參觀者皆需個別登錄,入場憑證QRCode不可共用。請預先登錄以獲得入場許可:TPCA Show 2025 預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會關於德淵德淵集團成立於1976年,深耕黏膠接著領域超過四十年,代理美國HumiSeal產品逾 40年,產品涵蓋urethane系、silicone系、水性與UV固化型多元選項。我們不僅具備專業的材料技術,亦能針對PCB電路板應用提供完整解決方案,協助客戶提升保護力與生產效率。歡迎蒞臨南港展覽館一館N010攤位,一同探索最新AI防護材料與散熱管理技術! 

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