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2025 TPCA Show台灣電路板產業國際展覽會【德淵攤位- 南港展覽館一館4樓N010】

2025.09.22

2025 TPCA Show台灣電路板產業國際展覽會【德淵攤位- 南港展覽館一館4樓N010】

2025年第26屆「TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會」即將於台北南港展覽館舉辦,這場年度盛會規模持續擴大,吸引欣興、景碩、台光電、聯茂、台燿等國際領先廠商共同參與。今年 TPCA 展會將聚焦五大主題,包括台灣綠色科技國際展覽會、電子組裝/SMT 國際展覽會、電路板產業國際展覽會、電子構裝國際展覽會,以及熱管理技術國際展覽會。德淵企業將於本次展會中以「專業防護,確保AI穩定運算」為核心主題,展現材料科技如何支撐AI產業的長期發展。德淵本次展出的四大防護材料解決方案包括:HumiSeal三防膠,提供電路板濕氣與環境防護。元件加強固定用UV膠,兼具高效固化與精準定位。影像感測晶片封裝用UV熱固膠,帶來可靠黏結與長期穩定性。相變導熱金屬,具卓越導熱性能。有效解決AI高效能運算的散熱挑戰,透過完整的防護與導熱解決方案,德淵持續協助電子產業邁向更高效能與可靠性的未來。展覽日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)展覽時間 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)展覽地點 │台北南港展覽館1館4樓,德淵在N010攤位展覽報名 │每位參觀者皆需個別登錄,入場憑證QRCode不可共用。請預先登錄以獲得入場許可:TPCA Show 2025 預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會關於德淵德淵集團成立於1976年,深耕黏膠接著領域超過四十年,代理美國HumiSeal產品逾 40年,產品涵蓋urethane系、silicone系、水性與UV固化型多元選項。我們不僅具備專業的材料技術,亦能針對PCB電路板應用提供完整解決方案,協助客戶提升保護力與生產效率。歡迎蒞臨南港展覽館一館N010攤位,一同探索最新AI防護材料與散熱管理技術! 

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德淵企業啟用亞洲首條「生物可分解熱熔膠專用生產線」 打造永續材料創新基地

2025.07.24

德淵企業啟用亞洲首條「生物可分解熱熔膠專用生產線」 打造永續材料創新基地

德淵企業(4720)歷經五年籌備,斥資打造亞洲首創「生物可分解熱熔膠專用生產線」,以及新設立的產研設施「創新大樓」,今日於德淵集團桃園廠區盛大揭幕啟用,來自產官學研各界與重要客戶的百餘位代表共襄盛舉,見證這項重要里程碑。德淵集團董事長蕭向志表示,因應全球暖化、氣候變遷與環保趨勢的嚴峻挑戰,德淵結合產官學研,從生質材料永續到現今最熱門的淨零減碳議題為推動標的,致力於開發環保、安全、健康的材料與解決方案;2021年攜手上下游夥伴成立的GPS綠色材料策略合作平臺(GREEN PLATFORM STRATEGY®),透過各項合作建立創新技術與策略聯盟,積極推動產業綠色轉型,深耕永續發展與環保創新領域,朝聯合國永續發展目標(SDGs)穩步邁進,以實際行動落實企業社會責任,發揮長遠正向影響力。今日「創新大樓」及「生物可分解熱熔膠專用生產線」的落成啟用,彰顯集團更務實的將永續精神深植於企業核心、落實於具體行動之中。未來,德淵將持續以創新科技與協作精神,攜手夥伴共同迎向更具韌性與綠色價值的產業未來。2025年上半年,德淵核心接著劑產品的綠色材料營收比重達86%,其中創新綠色材料營收占比24%,此為近年來藉由GPS四大經濟平臺,透過全球研發與營運管理資源整合,合作開發綠色新產品及新技術逾百項的成果;相關產品及解決方案應用於多項產業,包括減塑減碳的「GPS免塑膠纏繞膜」永續解決方案、新能源汽車產業中的車載部件用膠、易拆解熱熔膠、生物基膠黏劑、低氣味低耗用量的熱熔膠、環保型無鹵素耐燃熱熔膠等等,在降低環境負擔與社會成本的同時,也能為企業兼顧更佳經濟效益,真正實現環境、社會與經濟三贏的局勢。設立的「創新大樓」,除引進國際最新型的自動化生產線,還特別建置兼顧行銷推廣與教育訓練多用途的「IEA創新展示區」,以互動、創新、知識性的設計主軸來宣導永續產品設計理念,及展現GPS四大經濟平臺歷年來開發的系列產品,包括「綠色經濟平臺」、「生物經濟平臺」、「循環經濟平臺」、「低碳經濟平臺」;在此創新展示區與所有夥伴進行腦力激盪,打造激發各產業領域的永續產品需求。在「生物經濟平臺」領域,德淵持續在生物可分解熱熔膠產品的研發創新,成功成為台灣乃至亞洲地區首家同時取得德國標準化學會DIN(Deutsches Institut für Normung e.V.)全系列認證,及美國USDA認證的企業,如下:生物基膠黏劑產品廣泛應用於包裝、衛材、DIY、標籤膠帶等產業,德淵BIO-01系列熱熔膠是業界領先的生物可堆肥產品(Bio-based Compostable),已獲得國際大廠驗證,可被微生物分解為水以及二氧化碳,最終回歸大自然。在較難接著的材質如PC、ABS、PMMA,或金屬類型如不鏽鋼(SUS304)、鋁材以及無機材質如玻璃、陶瓷等,德淵開發的生物基聚氨酯反應型 (PUR) 熱熔膠,生物基含量達40%,為專為電子產業產品組裝而設計的結構膠,除提供優異的黏著強度,同時滿足客戶對低碳環保的需求;新落成的亞洲首創「生物可分解熱熔膠專用生產線」,在潔淨室內使用專屬設備生產高階生物基系列熱熔膠產品,為市場提供最潔淨、最高端的環保膠黏劑解決方案,這項投資展現我們在永續膠黏劑領域的領先地位,成為國內最具代表性的生物可分解膠黏劑廠商。致力於推動台灣生質及永續材料產業的「TBSM台灣生質與永續材料產業協會」,也組團來進行技術交流,見證這項重要里程碑;台灣生質材料的技術權威,工研院執行副總暨協理李宗銘及材料與化工研究所所長邱國展,聯袂參與此盛典並給予致賀。感謝政府及工研院歷年來對GPS平臺的指導協助,包括經濟部產業技術司以科技專案支持工研院材化所與德淵合作,研發國內首創生物可分解熱熔膠材料;經濟部產業發展署以產業低碳轉型推動計劃,支持工研院材化所與德淵合作,研發面板產業以UV光固化感壓膠替代傳統膠帶的專案;及德淵「能聚能散®」解決方案,合作開發電子產業可重工、易拆解的UV膠與OCA膠;德淵能有今日眾多的研發成果,除了與產業上下游夥伴的緊密合作外,工研院的協作開發更是功不可沒。德淵近年來積極投入GPS平臺各項永續產品開發,在資本市場也獲得ESG低碳高息類ETF認同而納為成分股,這不僅是一項成就,更是前進路上的責任與動力;今日正式揭幕啟用的「生物可分解熱熔膠專用生產線」與「創新大樓」,展現德淵在膠黏劑產業持續創新與轉型的堅定決心與技術實力;未來,德淵將持續引領綠色膠黏劑技術發展,並發揮跨領域整合,持續開發更多兼具環保、功能性與前瞻性的永續創新產品,為産業低碳經濟轉型善盡企業社會責任,攜手全球合作夥伴共創綠色未來。更多相關訊息,請參閱德淵官網及FB https://www.facebook.com/TexYearGroup/ https://www.texyear.com/zh-tw/gps.php 如需進一步資料歡迎洽詢:公司發言人 高志文財務長或新聞聯絡人 姚玉貞代理發言人 

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德淵熱熔膠助力製本產業綠色轉型,實現減碳與高效製程

2025.05.29

德淵熱熔膠助力製本產業綠色轉型,實現減碳與高效製程

2025年5月,德淵集團宣布,其書籍製本專用的特殊烯烴系(MPO)熱熔膠產品,在全球市場表現亮眼,廣受印刷與製本業界高度肯定。隨著環保與節能需求不斷攀升,德淵持續投入研發,推出兼具高性能與永續概念的創新接著劑,積極引領製本產業走向低碳轉型。德淵創立於1976年,專注熱熔膠領域逾40年,是亞洲極具影響力的綜合性接著劑製造商,在中國、東南亞及歐洲皆設有生產基地。針對書籍裝訂市場,德淵提供多款應用於書背膠、側膠等製程的環保熱熔膠解決方案:🌿 綠色接著劑MPO熱熔膠的六大優勢1. 低VOC排放,氣味極低 與PUR及EVA相比,MPO熱熔膠在加熱時產生的揮發性有機物(VOC)極少,幾乎無刺鼻氣味,有助於改善作業環境與員工健康。2. 高熱穩定性,降低碳化與黃化風險 相較EVA系膠體,MPO熱熔膠具優異的熱安定性,加熱過程中不易產生黃變或碳化物,能有效降低機台維護頻率。3. 低比重、低用量,實現節能減碳 MPO膠體比重低,使用量亦較少。相較EVA可減少約8%用膠量,與PUR相比可減少達18%,對降低CO₂排放與整體能源消耗具顯著貢獻。4. 無拉絲現象,提升製程品質 在黏著與書背壓合過程中,不會產生「拉絲」現象,進一步降低裝訂不良與膠線污染,減少清潔與保養工時。5. 機台相容性高,無需額外投資 可直接應用於現有EVA塗布機台,無須如PUR需專用設備,有效降低轉換成本。6. 製程環保化,助力企業形象升級 以環保、安全、高科技為核心設計理念,MPO系列熱熔膠助力企業實現ESG永續目標,強化綠色製造競爭力。   德淵在日本市場已有超過30年銷售實績,MPO系列熱熔膠廣泛應用於各大印刷與製本企業,深受肯定。「我們不只是提供接著劑,更提供能實現節能減碳與高效生產的完整解決方案。」德淵企業 營運團隊—未來,德淵將持續以「環保・安全・高科技」為核心價值,深化製本用膠的應用技術,攜手業界夥伴共創綠色價值新時代。📢【新聞來源】我們很高興地宣布,日本《製本紙工新聞》於2025年5月20日刊出德淵特殊烯烴系製本用熱熔膠(PO Hotmelt)的報導,後續也將於5月29日刊登於《印刷新報》,由株式会社印刷出版研究所發行。詳細資訊請參閱印刷出版研究所官方網站:http://print-info.co.jp/ 

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