NEWS &  EVENTS 最新消息

2025.09.22

2025 TPCA Show台湾电路板产业国际展览会【德渊摊位- 南港展览馆一馆4楼N010】

2025年第26届「TPCA Show台湾电路板产业国际展览会」 将于台北南港展览馆隆重举办。这场年度盛会规模持续扩大，吸引欣兴、景硕、台光电、联茂、台燿等国际领先厂商共同参与。今年TPCA展会将聚焦五大主题，包括台湾绿色科技国际展览会、电子组装/SMT国际展览会、电路板产业国际展览会、电子构装国际展览会，以及热管理技术国际展览会。德渊企业 将以「专业防护，确保AI稳定运算」为核心主题，展示材料科技如何支撑AI产业的长期发展。本次展出的四大防护材料解决方案包括：HumiSeal三防胶，为电路板提供防潮与环境保护。元件加強固定用UV膠，兼具高效固化与精准定位。影像感测芯片封装用UV热固胶，实现可靠粘结与长期稳定性。相变导热金属，具备卓越导热性能，有效解决AI高性能运算带来的散热挑战。通过完整的防护与导热解决方案，德渊持续助力电子产业迈向更高效能与更高可靠性的未来。展览日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)展览时间 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)展览地点 │台北南港展覽館1館4樓，德淵在N010攤位展览报名 │所有参观者须单独登记，入场凭证二维码不可共用。请提前登记以获得入场许可：TPCA Show 2025 預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會关于德渊德渊集团成立于1976年，深耕胶黏剂领域逾40年，代理美国HumiSeal产品超过40年，涵盖聚氨酯、硅酮、水性及UV固化等多元系列。我们不仅拥有专业的材料技术，更能为PCB电路板应用提供完整解决方案，协助客户提升防护力与生产效率。欢迎莅临南港展览馆1馆N010展位，共同探索最新AI防护材料与散热管理技术！ 

2025.08.27

德渊将参展 Pack Expo Las Vegas 2025，展示多元热熔胶应用方案

德渊集团将参加美国最大包装展之一 —— Pack Expo Las Vegas 2025，展期自 2025年9月29日至10月1日，展位位于 South Hall Lower, Booth No. SL-20054。本次展出将聚焦于永续与创新的包装热熔胶应用，涵盖以下多元解决方案：吸管黏贴（Straw Attachment）纸袋组装（Paper Bag Assembly）清洁回收瓶标签（Clean Recycle Bottle Labeling）水果托盘组装（Fruit Tray Assembly）可堆肥标签胶（Compostable Label Glues）纸箱封箱（Carton Sealing）等德渊致力于提供绿色、安全、健康的材料解决方案，欢迎业界伙伴莅临展位交流，探索适合您产品的黏着技术！📍 展览日期：2025年9月29日 – 10月1日📍 展览地点：美国拉斯维加斯 Las Vegas Convention Center📍 展位位置：South Hall Lower, Booth No. SL-20054

2025.07.11

绿色包装的最佳黏合方案｜德渊将展出于FACHPACK 2025 德国纽伦堡包装展

展会资讯展会名称：FACHPACK 2025日期：2025年9月23日 - 9月25日地点：Nürnberg Exhibition Center, Germany (德国纽伦堡展览中心)展位号码：Germany-Hall 3, Stand 3-344展会介绍 FACHPACK 是欧洲重要的包装展览会之一，汇聚全球包装领域最前沿的技术创新与解决方案，涵盖材料、设计、物流等多重面向。随着全球对环境永续的要求日益提升，绿色包装与环保材料的开发成为产业变革的重要驱动力。 FACHPACK 不仅展示最新技术，更引领包装产业向低碳、减废与循环经济迈进。德渊将于3-344展位重点展出多款环保高性能热熔胶产品，专为绿色包装设计，兼顾强度与环保，并有获得欧盟生物基材料DIN CERTCO标章。我们诚挚邀请您莅临 FACHPACK 2025，亲身体验德渊如何以创新的绿色黏合技术，助力包装产业升级转型，推动环境友善与产业永续共荣。

2025.06.27

展会预告 ▎2025奶业展览会，欢迎莅临德渊展位【B5馆 D47】

德渊以食品包装粘合解决方案专家，登陆2025中国奶业展览会！我们不仅有备受行业信赖的性能优异的食品级热熔胶产品线，还有引领可持续未来的创新型的生物基热熔胶、可降解热熔胶，为中国乳业提供从稳固封合到绿色升级的全方位粘接保障。在当今竞争激烈的食品行业中，各企业对于包装材料的要求愈发严苛。德渊有哪些优势呢？行业经验深厚---多年深耕食品包装胶粘剂领域，深刻理解乳制品包装的特殊要求与挑战。研发实力强劲---持续投入创新，生物基技术领跑行业，提供面向未来的解决方案。全球品质保障---德渊全球化布局，严格的生产管理体系，确保每一批产品性能稳定可靠。诚挚邀请您莅临展会现场，为您提供一对一专业咨询及定制化解决方案演示。期待在本次奶业展会上与各位企业代表深入交流，共同探讨奶业包装的未来发展方向，为奶业市场的繁荣贡献力量。展会时间：2025年7月13-15日展会地点：中国·厦门国际会议展览中心德渊集团展位：B5馆D47

2025.06.25

德渊参展2025 ATEM FAIR 韩国国际胶黏剂涂布膜产业展

德渊即将于2025年7月2日至4日参加在韩国KINTEX举行的国际胶黏剂涂布膜产业展览会（ATEM FAIR 2025）。本展为亚洲最具指标性的胶黏剂与涂布胶膜专业展之一，涵盖胶黏剂技术、工业胶带、智能标记与功能膜材等领域。德渊将于展位1R22与1R23展出多款高性能热熔胶产品，提供涵盖以下领域的创新黏接解决方案：•    卫生用品胶•    RFID电子卷标用胶•    一般标签与贴纸用胶•    建筑与结构用胶黏解决方案•    书本装订用胶展览地点：韩国京畿道高阳市一山西区KINTEX路217-60展位号码：1R22, 1R23展览官网：https://www.atemfair.kr/main/main.php我们诚挚邀请全球客户与产业伙伴莅临展位，深入了解德渊在环保、安全、高效胶黏材料技术上的最新成果。 

2025.04.07

德渊邀您莅临2025慕尼黑上海电子展【W5. 537】

行业翘楚，共襄盛举！德渊将参与即将在上海举办的慕尼黑电子展览会。德渊针对光电产业提供全方位的解决方案，包括各式显示屏、扬声器及Mini LED直显屏幕的先进封装材料、HumiSeal三防漆等等，旨在展示我们在高效与环保粘接技术领域的最新成果。 在德渊的展台上，您将有机会亲眼目睹我们的创新产品如何为电子产品提供稳定而持久的粘接效果和超高频振动机组的演示，同时确保生产过程的环保与高效。我们的专业团队将现场演示，并详细解答您对于产品性能、应用范围以及定制化服务的任何疑问。 我们期待您的光临，共同探索光电行业的无限可能。与您相约黄浦江畔，不见不散！ 展会时间：2025年4月15-17日展会地点：上海新国际博览中心德渊集团展位：W5馆 537展位 

2025.04.01

Touch Taiwan 2025 智能显示展【德渊展位 L207】

德渊将在 “工业材料/净零碳排专区” 参展，响应 Touch Taiwan/净零碳排 发展趋势，展出 “绿色材料 × 智能生产” 主题，展示应用于 显示器自动化生产 的胶黏剂解决方案，包括： 易重工 Mini-LED 直显屏封装膜、光热双重固化胶、LED 光固化防潮胶、纳米超薄防潮涂料、低碳减塑——免塑料缠绕膜方案， 我们提供 全方位电子面板解决方案，推动 绿色制造与可持续发展，携手显示器供应链共创 绿色新商机！

2025.03.31

探索热熔胶的无限可能——德渊即将亮相 IDEA Show 2025

德渊将在 IDEA Show 2025 隆重亮相，携多项创新 热熔胶技术，展示其在 无纺布行业 的多元应用，包括 过滤产品、床垫组装及个人卫生用品，为您提供 高效、环保 的粘接解决方案。

2025.03.20

德渊亮相 2025 CFTC 广交会（春季），德渊摊位【9.2馆K40】

德渊参加 2025 CFTC 广交会（春季）展会时间： 2025年4月15日-4月19日展会地点： 广州琶洲展馆摊位号码： 9.2馆K40德渊将于2025年CFTC广交会（春季）隆重登场，展示我们最新的Green Adhesive Solution，以环保、高效、创新的产品，满足各产业需求。诚挚邀请您莅临K40摊位，体验我们全面的绿色黏合解决方案，共同推动永续未来。 展示产品与应用亮点1. 洁净回收贴标胶　为回收瓶贴标应用提供高效黏合解决方案，确保标签在使用期间稳固贴合，并可于回收过程中轻松移除，提升回收效率，符合环保趋势。2. 手挽袋热熔胶　专为纸袋组装设计的热熔胶，具备优异的耐用性与黏着力，适用于各类纸袋制作，提供更快速、稳定的生产效能。3. 封箱胶, 封箱热熔胶　针对纸箱封装应用，德渊热熔胶提供卓越的黏着强度，确保包装密封牢固，适用于多种物流与运输需求，提升包装安全性与效率。4. 免塑料缠绕膜方案SFF　德渊创新的免塑料缠绕膜解决方案，助力企业大幅减少碳排放与包装成本：　• 降低碳排放超过55%　• 每栈板制造成本节省约62%　• 每栈板总价值效益提升约64% 此解决方案不仅符合环保目标，更有效提升供应链效率，创造可观经济效益。5. 生物基可堆肥热熔胶　德渊生物基可堆肥热熔胶，结合环保与高性能，符合国际可堆肥标准，适用于多样化包装需求，为企业提供更永续的黏合选择，推动循环经济发展。为何选择德渊？作为全球领先的热熔胶专家，德渊始终以创新研发为核心，致力于提供高效能与环保永续的解决方案，助力各产业实现绿色转型，并持续推动产业升级与环保价值。欢迎莅临2025 CFTC广交会德渊9.2馆K40摊位，一同探索绿色黏合的无限可能！ 

2025.03.18

中国广州国际家具生产设备及配料展【C区一楼 14.1号馆 D13】

德渊集团将携多款赋能产品亮相中国广州国际家具生产设备及配料展览会 CIFM / interzum guangzhou，包括PP、PUR热熔胶和生物基热熔胶等，重磅呈现从沙发软包、床垫制造到木工家具的全场景粘接解决方案。诚邀业界同仁共聚羊城，探索胶粘技术如何重塑家居产业绿色价值链！绿色革命进行时：一张床垫的可持续蜕变Innofusion 336M用于独立袋装弹簧套筒，利用材料同物质特性，与无纺布材质同时回收，助力行业的循环经济的发展。高强韧、低密度，产线制造节省胶量可达50%，轻松实现降本增效。德渊生物基热熔胶、生物基可堆肥感压热熔胶碳排放较传统工艺降低15%-75%。生物基材料赋能AI床垫，德渊通过技术创新推动可持续发展和循环经济的愿景，现已与多家知名品牌建立了循环经济合作关系。参展福利  先睹为快技术体验区：全方位展示在沙发床垫和木工家具上的卓越应用能量补给站：洽谈区供应定制咖啡、甜点打卡小礼遇：展会期间派送幸运小礼品展会信息时间：2025年3月28-31日地点：广州琶洲 · 广交会展馆德渊展位：C区一楼  14.1号馆 D13我们期待与您共探胶粘剂的绿色魔力，把脉家居产业碳中和路径，在咖啡香与技术碰撞中，开启下一场制造革命！

2025.03.10

Propak Africa 2025南非國際包裝展會，德渊摊位Hall 6, H3

德渊亮相 Propak Africa 2025 – 引领包装创新未来！ 我们很高兴将在 Propak Africa 2025，这场非洲最具影响力的包装大展，展示我们先進的熱熔膠解決方案！📍 地点： 约翰内斯堡国际会展中心📅 日期： 2025 年 3 月 11–14 日🔎 展位号： Hall 6, H3我们的创新热熔胶助您：✅ 提升生产效率✅ 强化黏着力✅ 支持永续包装无论是瓦楞纸箱、软性包装，还是其他包装应用，Tex Year 提供可靠多元的解决方案，满足现代高速生产线的需求。探索德渊领先业界的黏着技术，如何助您：🚀 提升生产力💰 降低营运成本♻️ 符合全球永续趋势让 德渊Tex Year 成为您在包装市场推动创新的信赖伙伴！👉 欢迎莅临 Hall 6, H3，了解我们的高性能黏着剂如何改变您的包装工艺！#德渊#TexYear #PropakAfrica2025 #热熔胶 #包装创新 #永续包装 #生产效率 #黏着解决方案 #未来包装

2025.01.24

第 16 届 PrintPack India 展会，德渊摊位Hall 7, L-56

我们非常高兴能够参加在德里举办的第 16 届 PrintPack India 展会！ 🌟探索我们针对包装和印刷行业提供的整体黏合剂解决方案，旨在满足您对质量和效率的需求。不要错过了解我们创新产品的机会，包括用于更永续解决方案的生物基热熔胶。展览详情：🗓️日期：2025年2月1日至5日📍 地点：印度展览中心，大诺伊达，德里-NCR✅ 展厅/展位：7号馆，L-56让我们共同塑造包装印刷的未来！#PrintPackIndia #黏合剂解决方案 #热熔黏合剂 #永续性 #包装产业 #印刷业 #印刷业

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