NEWS &  EVENTS 最新消息

2026.02.11

德渊参加India Mattress Expo 2026印度床垫展

印度床垫市场正以8.6%的复合年增长率强劲扩张，每年约有2,000万张床垫在此诞生。为了应对这股巨浪，德渊集团全新落成的印度二厂，热熔胶总产能大幅提升至10,000吨。通过位于印度马哈德（Mahad）工业区的全新二厂，我们实现了：本地化制造： 缩短供应链，提供即时技术服务。具竞争力的供应： 让印度客户不再受限于跨海物流，享受稳定的产能支持。28%减碳同质回收，定义可持续睡眠因应IME展会对创新环保材料的高度关注，德渊的全方位床垫贴合用胶，将绿色材料落实于每一层贴合胶中：环保新标杆：展出Bio-based生物基热熔胶、PUR热熔胶及水胶。减碳实绩：减碳28%的同质回收用胶，能有效降低二氧化碳排放，广泛应用于泡棉贴合与独立筒弹簧组装。GPS绿色材料策略合作平台：通过循环经济、生物经济、绿色经济、低碳经济四大经济平台，提供绿色材料解决方案，协助客户实现可持续转型。PUR热熔胶应用由于IME与INDIAWOOD同期举办，德渊亦同步展示了PUR热熔胶在多元领域的应用：木工应用：平面贴合、异形包覆及封边。消费性电子屏幕组装：智能手机、手表及平板屏幕贴合的用胶。展览信息展览日期：2026 年 2 月 26 日 – 3 月 1 日展览地点：班加罗尔国际展览中心 (BIEC)德渊展位：C42全球布局，本地服务德渊创立于 1976 年，目前在全球拥有9座生产工厂与 6处研发中心，产品行销逾百国。通过ISO 14001与BRCGS认证的质量体系，为全球客户提供专业的本地化技术支持，协助企业导入最新自动化生产与可持续材料解决方案。 

2026.02.05

减碳28%up的秘密 | 德渊参加2026 ISPA EXPO美国床垫睡眠展

全球只有不到10%的床垫能真正称得上「绿色转型」。为了提高床垫产业的绿色指标，德渊将在 2026 ISPA EXPO带来永续的胶黏剂解决方案：从减碳28%up的Bio-based热熔胶到通过ECO PASSPORT认证的PUR热熔胶，我们为全球百国的床垫厂提供具体的净零数据指标 。2026 ISPA EXPO 展会亮点：掌握床垫制造关键技术身为全球规模最大的床垫与睡眠产品制造业博览会，本次展览聚焦以下核心 ：产业风向球：该展会是床垫行业自动化生产与永续材料（绿色环保泡棉、可回收弹簧）的首发平台 。供应链整合：唯一能一次性对接全球顶级床垫机械巨头（如 Leggett & Platt, Global Systems Group）与全球最大布料商的展览 。教育论坛：现场举办超过10场专业讲座，涵盖美国消费趋势分析、最新防火标准及国际贸易政策 。📍 展览资讯展览日期：2026 年 3 月 11 日 – 3 月 13 日展览地点：美国佛罗里达州，奥兰多 (Orange County Convention Center, Orlando, Florida)德渊摊位：2024德渊全方位床垫胶黏技术：Bio-based、PUR、水胶德渊针对床垫生产的不同制程，提供对应的环保胶黏剂，协助厂商接轨国际永续标准 ：Bio-based热熔胶：大幅降低碳足迹，应用于床垫泡棉贴合与独立套筒贴合。PUR热熔胶：通过ECO PASSPORT认证，提供强大的泡棉贴合与结构稳定性 。水胶 (Water-based)：兼顾无毒环境与高效生产 。全球布局，在地服务：您最可靠的胶黏剂合作伙伴德渊创立于 1976 年，目前在全球拥有9座生产工厂与 6处研发中心，产品行销逾百国。透过ISO 14001与BRCGS认证的品质体系，为全球客户提供专业的在地化技术支持，协助企业导入最新自动化生产与永续材料解决方案 。

2026.01.06

2026 第18届孟加拉国际塑橡胶工业展 IPF【德渊摊位- 8馆#125摊位】

德渊将于2026年1月28日至31日，参加于达卡举行的第18届孟加拉国际塑橡胶工业展(IPF)。以「绿色永续」为核心，展示有效降低碳足迹并提升回收效率的产品。德渊并针对不同产业应用提供以下解决方案：• 食品与饮料包装方案 (Food & Beverage Packaging)： 吸管贴合 (Straw Attachment)： 高初黏力，确保吸管稳固附着于包装。 水果架组装 (Fruit Tray Assembly)： 优异的耐候性，适用于各种运输环境。• 民生用品与印刷方案 (Consumer Goods & Printing)：书籍装订 (Book Binding)： 提供优良的耐折性与耐温表现。 纸袋组装 (Paper Bag Assembly)： 强力贴合纸质包装袋。• 循環經濟與回收技術 (Circular Economy & Recycling)：溫鹼水脫標 (Clean Recycle Bottle Labelling)： Wash-off技術，使瓶標膠水能於溫鹼水中徹底分離，實現PET瓶循環回收。• 全系列膠材支持 (Comprehensive Material Support)：涵蓋EVA、TPR、PO以及生物基可堆肥 (Bio-based Compostable) 熱熔膠，滿足多樣化生產需求。全球布局，在地服务德渊创立于1976年，目前在全球拥有9座生产工厂 与6大研发中心，产品行销全球逾百国。透过ISO 14001与BRCGS认证的品质体系，我们为全球客户提供最专业的在地化技术支持，协助当地企业接轨国际永续标准。展览日期 │2026/01/28 (三) - 2026/01/31 (六)展览地点 │孟加拉达卡-巴顺达拉国际会议城 (ICCB)，德渊在8馆125摊位官方网站 │ https://ipf.chanchao.com.tw/

2025.09.22

2025 TPCA Show台湾电路板产业国际展览会【德渊摊位- 南港展览馆一馆4楼N010】

2025年第26届「TPCA Show台湾电路板产业国际展览会」 将于台北南港展览馆隆重举办。这场年度盛会规模持续扩大，吸引欣兴、景硕、台光电、联茂、台燿等国际领先厂商共同参与。今年TPCA展会将聚焦五大主题，包括台湾绿色科技国际展览会、电子组装/SMT国际展览会、电路板产业国际展览会、电子构装国际展览会，以及热管理技术国际展览会。德渊企业 将以「专业防护，确保AI稳定运算」为核心主题，展示材料科技如何支撑AI产业的长期发展。本次展出的四大防护材料解决方案包括：HumiSeal三防胶，为电路板提供防潮与环境保护。元件加強固定用UV膠，兼具高效固化与精准定位。影像感测芯片封装用UV热固胶，实现可靠粘结与长期稳定性。相变导热金属，具备卓越导热性能，有效解决AI高性能运算带来的散热挑战。通过完整的防护与导热解决方案，德渊持续助力电子产业迈向更高效能与更高可靠性的未来。展览日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)展览时间 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)展览地点 │台北南港展覽館1館4樓，德淵在N010攤位展览报名 │所有参观者须单独登记，入场凭证二维码不可共用。请提前登记以获得入场许可：TPCA Show 2025 預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會关于德渊德渊集团成立于1976年，深耕胶黏剂领域逾40年，代理美国HumiSeal产品超过40年，涵盖聚氨酯、硅酮、水性及UV固化等多元系列。我们不仅拥有专业的材料技术，更能为PCB电路板应用提供完整解决方案，协助客户提升防护力与生产效率。欢迎莅临南港展览馆1馆N010展位，共同探索最新AI防护材料与散热管理技术！ 

2025.08.27

德渊将参展 Pack Expo Las Vegas 2025，展示多元热熔胶应用方案

德渊集团将参加美国最大包装展之一 —— Pack Expo Las Vegas 2025，展期自 2025年9月29日至10月1日，展位位于 South Hall Lower, Booth No. SL-20054。本次展出将聚焦于永续与创新的包装热熔胶应用，涵盖以下多元解决方案：吸管黏贴（Straw Attachment）纸袋组装（Paper Bag Assembly）清洁回收瓶标签（Clean Recycle Bottle Labeling）水果托盘组装（Fruit Tray Assembly）可堆肥标签胶（Compostable Label Glues）纸箱封箱（Carton Sealing）等德渊致力于提供绿色、安全、健康的材料解决方案，欢迎业界伙伴莅临展位交流，探索适合您产品的黏着技术！📍 展览日期：2025年9月29日 – 10月1日📍 展览地点：美国拉斯维加斯 Las Vegas Convention Center📍 展位位置：South Hall Lower, Booth No. SL-20054

2025.07.11

绿色包装的最佳黏合方案｜德渊将展出于FACHPACK 2025 德国纽伦堡包装展

展会资讯展会名称：FACHPACK 2025日期：2025年9月23日 - 9月25日地点：Nürnberg Exhibition Center, Germany (德国纽伦堡展览中心)展位号码：Germany-Hall 3, Stand 3-344展会介绍 FACHPACK 是欧洲重要的包装展览会之一，汇聚全球包装领域最前沿的技术创新与解决方案，涵盖材料、设计、物流等多重面向。随着全球对环境永续的要求日益提升，绿色包装与环保材料的开发成为产业变革的重要驱动力。 FACHPACK 不仅展示最新技术，更引领包装产业向低碳、减废与循环经济迈进。德渊将于3-344展位重点展出多款环保高性能热熔胶产品，专为绿色包装设计，兼顾强度与环保，并有获得欧盟生物基材料DIN CERTCO标章。我们诚挚邀请您莅临 FACHPACK 2025，亲身体验德渊如何以创新的绿色黏合技术，助力包装产业升级转型，推动环境友善与产业永续共荣。

2025.06.27

展会预告 ▎2025奶业展览会，欢迎莅临德渊展位【B5馆 D47】

德渊以食品包装粘合解决方案专家，登陆2025中国奶业展览会！我们不仅有备受行业信赖的性能优异的食品级热熔胶产品线，还有引领可持续未来的创新型的生物基热熔胶、可降解热熔胶，为中国乳业提供从稳固封合到绿色升级的全方位粘接保障。在当今竞争激烈的食品行业中，各企业对于包装材料的要求愈发严苛。德渊有哪些优势呢？行业经验深厚---多年深耕食品包装胶粘剂领域，深刻理解乳制品包装的特殊要求与挑战。研发实力强劲---持续投入创新，生物基技术领跑行业，提供面向未来的解决方案。全球品质保障---德渊全球化布局，严格的生产管理体系，确保每一批产品性能稳定可靠。诚挚邀请您莅临展会现场，为您提供一对一专业咨询及定制化解决方案演示。期待在本次奶业展会上与各位企业代表深入交流，共同探讨奶业包装的未来发展方向，为奶业市场的繁荣贡献力量。展会时间：2025年7月13-15日展会地点：中国·厦门国际会议展览中心德渊集团展位：B5馆D47

2025.06.25

德渊参展2025 ATEM FAIR 韩国国际胶黏剂涂布膜产业展

德渊即将于2025年7月2日至4日参加在韩国KINTEX举行的国际胶黏剂涂布膜产业展览会（ATEM FAIR 2025）。本展为亚洲最具指标性的胶黏剂与涂布胶膜专业展之一，涵盖胶黏剂技术、工业胶带、智能标记与功能膜材等领域。德渊将于展位1R22与1R23展出多款高性能热熔胶产品，提供涵盖以下领域的创新黏接解决方案：•    卫生用品胶•    RFID电子卷标用胶•    一般标签与贴纸用胶•    建筑与结构用胶黏解决方案•    书本装订用胶展览地点：韩国京畿道高阳市一山西区KINTEX路217-60展位号码：1R22, 1R23展览官网：https://www.atemfair.kr/main/main.php我们诚挚邀请全球客户与产业伙伴莅临展位，深入了解德渊在环保、安全、高效胶黏材料技术上的最新成果。 

2025.04.07

德渊邀您莅临2025慕尼黑上海电子展【W5. 537】

行业翘楚，共襄盛举！德渊将参与即将在上海举办的慕尼黑电子展览会。德渊针对光电产业提供全方位的解决方案，包括各式显示屏、扬声器及Mini LED直显屏幕的先进封装材料、HumiSeal三防漆等等，旨在展示我们在高效与环保粘接技术领域的最新成果。 在德渊的展台上，您将有机会亲眼目睹我们的创新产品如何为电子产品提供稳定而持久的粘接效果和超高频振动机组的演示，同时确保生产过程的环保与高效。我们的专业团队将现场演示，并详细解答您对于产品性能、应用范围以及定制化服务的任何疑问。 我们期待您的光临，共同探索光电行业的无限可能。与您相约黄浦江畔，不见不散！ 展会时间：2025年4月15-17日展会地点：上海新国际博览中心德渊集团展位：W5馆 537展位 

2025.04.01

Touch Taiwan 2025 智能显示展【德渊展位 L207】

德渊将在 “工业材料/净零碳排专区” 参展，响应 Touch Taiwan/净零碳排 发展趋势，展出 “绿色材料 × 智能生产” 主题，展示应用于 显示器自动化生产 的胶黏剂解决方案，包括： 易重工 Mini-LED 直显屏封装膜、光热双重固化胶、LED 光固化防潮胶、纳米超薄防潮涂料、低碳减塑——免塑料缠绕膜方案， 我们提供 全方位电子面板解决方案，推动 绿色制造与可持续发展，携手显示器供应链共创 绿色新商机！

2025.03.31

探索热熔胶的无限可能——德渊即将亮相 IDEA Show 2025

德渊将在 IDEA Show 2025 隆重亮相，携多项创新 热熔胶技术，展示其在 无纺布行业 的多元应用，包括 过滤产品、床垫组装及个人卫生用品，为您提供 高效、环保 的粘接解决方案。

2025.03.20

德渊亮相 2025 CFTC 广交会（春季），德渊摊位【9.2馆K40】

德渊参加 2025 CFTC 广交会（春季）展会时间： 2025年4月15日-4月19日展会地点： 广州琶洲展馆摊位号码： 9.2馆K40德渊将于2025年CFTC广交会（春季）隆重登场，展示我们最新的Green Adhesive Solution，以环保、高效、创新的产品，满足各产业需求。诚挚邀请您莅临K40摊位，体验我们全面的绿色黏合解决方案，共同推动永续未来。 展示产品与应用亮点1. 洁净回收贴标胶　为回收瓶贴标应用提供高效黏合解决方案，确保标签在使用期间稳固贴合，并可于回收过程中轻松移除，提升回收效率，符合环保趋势。2. 手挽袋热熔胶　专为纸袋组装设计的热熔胶，具备优异的耐用性与黏着力，适用于各类纸袋制作，提供更快速、稳定的生产效能。3. 封箱胶, 封箱热熔胶　针对纸箱封装应用，德渊热熔胶提供卓越的黏着强度，确保包装密封牢固，适用于多种物流与运输需求，提升包装安全性与效率。4. 免塑料缠绕膜方案SFF　德渊创新的免塑料缠绕膜解决方案，助力企业大幅减少碳排放与包装成本：　• 降低碳排放超过55%　• 每栈板制造成本节省约62%　• 每栈板总价值效益提升约64% 此解决方案不仅符合环保目标，更有效提升供应链效率，创造可观经济效益。5. 生物基可堆肥热熔胶　德渊生物基可堆肥热熔胶，结合环保与高性能，符合国际可堆肥标准，适用于多样化包装需求，为企业提供更永续的黏合选择，推动循环经济发展。为何选择德渊？作为全球领先的热熔胶专家，德渊始终以创新研发为核心，致力于提供高效能与环保永续的解决方案，助力各产业实现绿色转型，并持续推动产业升级与环保价值。欢迎莅临2025 CFTC广交会德渊9.2馆K40摊位，一同探索绿色黏合的无限可能！ 

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