德渊诚邀您参与2018芝加哥包装展PACK EXPO International

地点：McCormick Place, Chicago, Illinois USA

时间：2018年10月14日- 10月17日

展位：11003

 

美国国际包装展会PACK EXPO International由PMMI美国包装制造协会主办，每年一届，在美国芝加哥和拉斯韦加斯两地轮流举办，已经发展成为北美地区最大的包装展，是国际包装展中极有影响的专业性展会。

PACK EXPO International是全球指标包装展览会，预计将吸引所有包装商品行业的50,000名参与者，您将在美国芝加哥国际包装展览会发现新产业信息，德渊将展示新的热熔胶解决方案，德渊集团是您包装印刷胶粘剂理想的合作伙伴!!