德渊集团将于2016年11月6至9日参加在美国芝加哥 McCormick Place 展览中心举办的2016芝加哥包装展（Lakeside Lower馆 E11115展位），届时将展出最专业最齐全应用于包装产业领域的系列热熔胶。

展会信息：2016美国芝加哥包装展 
地点：美国芝加哥McCormick Place展览中心
时间：2016年11月6-9日
德渊展位号：E11115

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