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2016.11.04
德渊与您相约2016芝加哥包装展
德渊集团将于2016年11月6至9日参加在美国芝加哥 McCormick Place 展览中心举办的2016芝加哥包装展(Lakeside Lower馆 E11115展位),届时将展出最专业最齐全应用于包装产业领域的系列热熔胶。
展会信息:2016美国芝加哥包装展
地点:美国芝加哥McCormick Place展览中心
时间:2016年11月6-9日
德渊展位号:E11115
诚挚邀请您前来与我们共同交流与分享,期待您莅临指导!
欢迎广大经销商朋友和研发人员伙伴届时亲临现场参观!
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