德渊将参加印度国际包装工业展（ProPak India），向南亚与全球市场展示我们专为包装产业打造的创新环保热熔胶技术。

印度作为德渊全球化战略的重要布局，我们在当地已有两座生产工厂。通过深耕印度与在地制造，德渊充分发挥短链经济的效益。不仅确保了供应链的韧性与供货稳定性，更大幅减少跨国物流运输所产生的碳排放。

本次展会仍以 GPS 绿色材料策略合作平台 (Green Platform Strategy^®) 为主轴，将展出三大解决方案，协助企业在提升包装效率的同时，达成减碳与可持续发展目标：

1. 突破性的低碳减塑应用：包装减量定位胶与 SFF 免塑料缠绕膜解决方案

为响应全球减塑趋势，德渊的“包装减量定位胶 (Packaging Reduction Adhesive)”能有效取代传统的多件装收缩膜，大幅降低包装耗材与碳足迹；而“SFF 免塑料缠绕膜解决方案 (Stretch-Film-Free Solution)”则能替代传统的托盘缠绕膜，在确保物流运输稳定性的同时，实现显著的减塑，并降低高达 50% 以上的碳排放。

2. 生物与循环经济：蔬果标签用胶与洁净回收脱标胶

在资源回收与生物可降解领域，重点展示获 DIN CERTCO 认证的“可堆肥蔬果标签用胶 (Compostable Produce Labels)”，让标签能与果皮一同自然分解。此外，针对 PET 塑料瓶和HDPE牛奶瓶标签回收难题，我们的“洁净回收脱标胶 (Clean Recycle / Wash-off Adhesive)”能在回收清洗过程中轻松脱落，不残胶、不污染回收水，大幅提升再生塑料的纯净度与价值。

3. 全方位的包装用胶：纸箱封箱与纸袋用胶

除了前瞻性的环保产品，德渊也提供品质稳定且高效的经典包装应用，包含适用于各类自动化产线的“纸箱封箱胶 (Carton Sealing)”，以及强韧耐用的“纸袋用热熔胶 (Paper Bag Assembly)”，满足客户一站式的包装粘接需求。

📍 展会信息

• 展览日期： 2026 年 8 月 26 日 – 8 月 28 日
• 展览地点： 孟买 BEC
• 德渊展位： 2区 2D14

全球布局，在地服务

德渊创立于 1976 年，目前在全球拥有 9 座工厂与 6 处研发中心，产品远销逾百国，能为南亚地区客户提供及时、稳定的短链供应服务。