2025年第26届「TPCA Show台湾电路板产业国际展览会」 将于台北南港展览馆隆重举办。这场年度盛会规模持续扩大，吸引欣兴、景硕、台光电、联茂、台燿等国际领先厂商共同参与。今年TPCA展会将聚焦五大主题，包括台湾绿色科技国际展览会、电子组装/SMT国际展览会、电路板产业国际展览会、电子构装国际展览会，以及热管理技术国际展览会。

德渊企业 将以「专业防护，确保AI稳定运算」为核心主题，展示材料科技如何支撑AI产业的长期发展。
本次展出的四大防护材料解决方案包括：
HumiSeal三防胶，为电路板提供防潮与环境保护。
元件加強固定用UV膠，兼具高效固化与精准定位。
影像感测芯片封装用UV热固胶，实现可靠粘结与长期稳定性。
相变导热金属，具备卓越导热性能，有效解决AI高性能运算带来的散热挑战。
通过完整的防护与导热解决方案，德渊持续助力电子产业迈向更高效能与更高可靠性的未来。

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展览日期 │2025/10/22 (三) - 2025/10/24 (五)
展览时间 │10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)
展览地点 │台北南港展覽館1館4樓，德淵在N010攤位
展览报名 │所有参观者须单独登记，入场凭证二维码不可共用。请提前登记以获得入场许可：TPCA Show 2025 
預先登錄 TPCA Show(TAIPEI) 台灣電路板產業國際展覽會



关于德渊

德渊集团成立于1976年，深耕胶黏剂领域逾40年，代理美国HumiSeal产品超过40年，涵盖聚氨酯、硅酮、水性及UV固化等多元系列。
我们不仅拥有专业的材料技术，更能为PCB电路板应用提供完整解决方案，协助客户提升防护力与生产效率。

欢迎莅临南港展览馆1馆N010展位，共同探索最新AI防护材料与散热管理技术！