2025.08.27

德渊将参展 Pack Expo Las Vegas 2025，展示多元热熔胶应用方案

德渊集团将参加美国最大包装展之一 —— Pack Expo Las Vegas 2025，展期自 2025年9月29日至10月1日，展位位于 South Hall Lower, Booth No. SL-20054。

本次展出将聚焦于永续与创新的包装热熔胶应用，涵盖以下多元解决方案：

• 吸管黏贴（Straw Attachment）
• 纸袋组装（Paper Bag Assembly）
• 清洁回收瓶标签（Clean Recycle Bottle Labeling）
• 水果托盘组装（Fruit Tray Assembly）
• 可堆肥标签胶（Compostable Label Glues）
• 纸箱封箱（Carton Sealing）等

德渊致力于提供绿色、安全、健康的材料解决方案，欢迎业界伙伴莅临展位交流，探索适合您产品的黏着技术！

📍 展览日期：2025年9月29日 – 10月1日
📍 展览地点：美国拉斯维加斯 Las Vegas Convention Center
📍 展位位置：South Hall Lower, Booth No. SL-20054