德渊参加 2025 CFTC 广交会（春季）
展会时间： 2025年4月15日-4月19日
展会地点： 广州琶洲展馆
摊位号码： 9.2馆K40

德渊将于2025年CFTC广交会（春季）隆重登场，展示我们最新的Green Adhesive Solution，以环保、高效、创新的产品，满足各产业需求。
诚挚邀请您莅临K40摊位，体验我们全面的绿色黏合解决方案，共同推动永续未来。

 

展示产品与应用亮点
1. 洁净回收贴标胶
　为回收瓶贴标应用提供高效黏合解决方案，确保标签在使用期间稳固贴合，并可于回收过程中轻松移除，提升回收效率，符合环保趋势。
2. 手挽袋热熔胶
　专为纸袋组装设计的热熔胶，具备优异的耐用性与黏着力，适用于各类纸袋制作，提供更快速、稳定的生产效能。
3. 封箱胶, 封箱热熔胶
　针对纸箱封装应用，德渊热熔胶提供卓越的黏着强度，确保包装密封牢固，适用于多种物流与运输需求，提升包装安全性与效率。
4. 免塑料缠绕膜方案SFF
　德渊创新的免塑料缠绕膜解决方案，助力企业大幅减少碳排放与包装成本：
　• 降低碳排放超过55%
　• 每栈板制造成本节省约62%
　• 每栈板总价值效益提升约64% 此解决方案不仅符合环保目标，更有效提升供应链效率，创造可观经济效益。
5. 生物基可堆肥热熔胶
　德渊生物基可堆肥热熔胶，结合环保与高性能，符合国际可堆肥标准，适用于多样化包装需求，为企业提供更永续的黏合选择，推动循环经济发展。

为何选择德渊？
作为全球领先的热熔胶专家，德渊始终以创新研发为核心，致力于提供高效能与环保永续的解决方案，助力各产业实现绿色转型，并持续推动产业升级与环保价值。

欢迎莅临2025 CFTC广交会德渊9.2馆K40摊位，一同探索绿色黏合的无限可能！