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Tex Year Products

2018.10.12

德渊集团邀请您参加2018芝加哥包装展PACK EXPO International

德渊诚邀您参与2018芝加哥包装展PACK EXPO International

地点:McCormick Place, Chicago, Illinois USA

时间:2018年10月14日- 10月17日

展位:11003

 

美国国际包装展会PACK EXPO International由PMMI美国包装制造协会主办,每年一届,在美国芝加哥和拉斯韦加斯两地轮流举办,已经发展成为北美地区最大的包装展,是国际包装展中极有影响的专业性展会。

PACK EXPO International是全球指标包装展览会,预计将吸引所有包装商品行业的50,000名参与者,您将在美国芝加哥国际包装展览会发现最新产业信息,德渊将展示最新的热熔胶解决方案,德渊集团是您包装印刷最佳胶粘剂的合作伙伴!!